随着产业变革和技术的发展，全球汽车供应链正在巨变中，汽车的智能化、联网化等发展趋势让汽车产业的边界越来越宽，汽车也不再是简单的交通工具，而是集成了先进制造、信息通信、互联网、大数据、人工智能等创新技术为一体的新产物。
在11月7日，由电子发烧友网和ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览联合主办的2022先进存储技术论坛上，来自慧荣科技的华南区销售主管王陵华先生带来了主题为“车规级存储如何应对自动驾驶的需求？”的分享，详细分析了自动驾驶、汽车应用上的存储芯片技术需求以及要点。
十几年前，在没有智能驾驶的汽车应用中，GPS、中控及娱乐系统采用速度较慢的Raw NAND或者MicroSD产品就能满足其性能所需。但随着汽车开始走向智能化，从智能化初期的辅助泊车、自动刹车或者是车道修正，再到具备ADAS智能驾驶系统的L4/L5自动驾驶汽车，不仅需要英伟达等芯片厂商在智能驾驶硬件中提高AI的性能，也需要性能更强存储应用来满足未来无人驾驶应用的系统需求。
同时，随着传感器数量的增多，车载控制系统也往软件定义和多系统集成化的方向发展，车载存储不仅要求存储容量能够满足256GB的最低要求，还要具备虚拟化技术，以应对多系统同时高效且稳定的运行。
作为在闪存存储领域深耕数十载的厂商，慧荣科技提供了包括eMMC、UFS以及SATA/PCIe SSD在内的主控芯片和Ferri单芯片存储解决方案，将主控芯片、NAND闪存以及其他元件统一封装，可为不同应用场景的策划在应用提供对应的速度、容量以及温度支持，简化产品设计，加速产品上市流程。
同时，慧荣科技为嵌入式主控芯片以及Ferri单芯片解决方案提供了符合全球高标安全等级方案。通过了AEC-Q100 Grade2温度（-40°C至105°C）、高压SRAM测试；数据传输链路支持端对端数据路径保护，提供SRAM纠错技术；采用动态密码存储标识符，以追溯闪存所用晶圆批次；主控芯片IC由台积电（TSMC）制造，遵循严格的制程管控、报废标准，并保留完整的文件记录与故障分析。
除了车规级单芯片存储产品和主控芯片，慧荣科技还为关键性的应用提供了Intelligent系列的多项智能技术，包括带有AER的汽车/服务器智能遥测、具有认证固件保护功能的数据加密、HCTM或DCTM热管理、刷新缓存以实现快速突发写入、用于SMT回流焊的图像内容预载、隐藏/公共分区、主动自我扫描和数据刷新以实现数据保存、防止电源中断的保护等。
汽车产业链参与者逐年增多，跨界多元合作越来越突出。汽车行业将会成为AI、处理器、存储、车用系统、电池能源等领域重大突破的新高地，并不断出现更多更安全、更便捷、更智能、更人性化的智能汽车，打造全新出行体验。
