今日（12月5日），由慧荣科技（Silicon Motion）、德明利（TWSC）与Solidigm（思得）联合举办的「得“芯”应手，见未来之“容”」 —— 2025 QLC嵌入式存储臻享会在广东惠州盛大举行。本次盛会汇聚了存储产业链上下游的核心力量，旨在深度剖析QLC技术在嵌入式领域的落地路径，共探产业下一阶段的价值增长点。
#01
三强联手，共筑存储新生态
随着移动设备、Edge AI（边缘人工智能）以及大数据应用的飞速发展，市场对高密度、大容量存储的需求日益迫切。QLC技术凭借其卓越的容量优势与成本效益，正逐步成为嵌入式存储市场的主流选择。
此次活动由慧荣科技与存储模组厂商德明利、NAND Flash原厂Solidigm联合主办，体现了产业链的深度协同。作为全球主要的NAND Flash主控芯片供应商，慧荣科技始终致力于发挥“连接者”与“赋能者”的关键作用，通过紧密的产业合作，打通从晶圆制造、主控技术到终端应用的完整生态闭环。
#02
深度洞察，主控芯片赋能QLC应用落地
在会议的主题分享环节，慧荣科技产品事业二部协理副总谢逸群（Robert Hsieh）发表了题为《嵌入式QLC生态：主控芯片赋能与实践》的演讲。
面对QLC颗粒在嵌入式应用中面临的技术挑战，慧荣科技指出，主控芯片不仅是数据传输的调度中心，更是保障存储设备稳定性与耐用性的核心引擎。通过先进的纠错算法、智能的温度管理机制以及对末端性能的精细调教，慧荣科技的主控芯片方案能够有效释放QLC的高密度潜力，为终端用户提供流畅、可靠的使用体验。
演讲中特别强调，在AI走向边缘侧（Edge AI）的时代背景下，存储设备不仅需要承载海量数据，更需具备高效的响应能力。慧荣科技正通过持续的技术创新，助力QLC产品在手机、穿戴设备及各类智能终端中实现广泛应用，满足市场对于“大容量”与“高性能”的双重诉求。
#03
产业共话，展望未来机遇
本次臻享会不仅是一场技术的分享，更是一次产业思维的碰撞。
Solidigm分享了QLC市场的宏观趋势与广阔前景，从原厂视角解读了存储密度的演进规律；
德明利（TWSC）则展示了基于QLC技术的嵌入式产品方案，呈现了从技术到产品的具体落地形态。
三方在会上共同探讨了如何通过理清技术迭代与市场需求的脉络，真正实现「得“芯”应手」。现场的深度交流氛围浓厚，与会嘉宾一致认为，唯有产业链上下游通力合作，共享洞察，才能在变革中把握机遇，共同开拓更广阔、更具想象力的存储未来。
「见未来之“容”」，不仅是看见容量的提升，更是预见行业的包容与共荣。
慧荣科技将继续秉持开放合作的态度，不断打磨主控芯片技术，携手德明利、Solidigm等优秀合作伙伴，持续推动QLC嵌入式存储生态的繁荣发展，为全球用户带来更优质的存储解决方案。
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