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光讲 程亚 教授 报告视频回顾 |
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报告摘要
光子芯片为一批变革性应用如人工智能、5G/6G通信、激光雷达、光量子信息等提供了平台。当前，光子芯片的主要加工手段仍依赖于微电子产业经过60余年发展所积累成熟的半导体光刻工艺。由于光子波长远大于电子的德布罗意波长，面向微电子应用的半导体光刻技术面临着加工区域偏小、加工效率较低、侧壁粗糙度较高等难以克服的问题。我们从底层技术框架起步，自主发展了飞秒激光光刻结合化学机械刻蚀技术，在铌酸锂单晶薄膜中实现了低损耗光波导、高品质因子光学微腔、高速光调制器、片上放大器、片上激光器等有源无源光子器件，建立了低成本、高性能、全晶圆尺寸的铌酸锂光子芯片制备途径与加工平台，着力于服务光子芯片研究与应用需求。
报告回看
第四讲：光摩尔时代：底层技术架构与变革性应用机遇
THE END
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