视频号 | 原料浪费、精度不稳？看深视智能3D相机如何实现硅棒切割无人化- 大数跨境

深视智能科技

2025-12-07

导读：深视智能3D相机实现硅棒全自动闭环切割

在追求极致的硅片制造中，硅棒切割的精度，如何能摆脱人工经验的束缚？

传统依赖工人“看晶线、卡尺寸”的分段方式，效率低下且一致性差，参数偏差直接导致切割报废与原料浪费。而今，深视智能SRI7140三维激光轮廓测量仪以0.5μm的Z轴重复精度与多机同步扫描技术，实现了硅棒分段环节的全自动闭环控制，彻底告别了对人工经验的依赖。

📌 点击视频，看深视智能三维激光轮廓测量仪SRI7140如何实现：

▸ 支持4台设备360°环绕同步扫描，完整获取硅棒表面轮廓；

▸ 通过高精度图像算法拼接点云数据，生成整体三维模型与精准尺寸数据

▸ 基于数据自动输出最优切割参数，并同步下发至切割机，实现“检测-决策-执行”一体化。

图 | 圆形硅棒尺寸检测示意

深视智能三维激光轮廓测量仪SRI7140具备70-110mm可调扫描宽度，适配不同规格的硅棒；线性度高达±0.02%F.S.，确保测量结果稳定可靠；配合1500-20000kHz的扫描速度在高速运行中仍保持优异表现，项目综合精度可达0.05mm。

同时，配合专业检测软件，深视智能三维激光轮廓测量仪可快速集成至自动化产线，实现全检与实时工艺调控，大幅提升材料利用率与生产效率。

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