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12月31日，翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）首次公开发行股票并于科创板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。
公司成立于2015年，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。自设立以来，公司一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
路演嘉宾
翱捷科技 董事长、总经理 戴保家
翱捷科技 副总经理、董事会秘书 韩旻
海通证券投资银行总部 高级副总裁 保荐代表人 王鹏程
海通证券深圳投资银行部 执行董事、总经理助理 保荐代表人 龚思琪
公司嘉宾与保荐机构嘉宾合影
公司嘉宾与保荐机构嘉宾合影
公司概况
翱捷科技自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆盖 GSM/GPRS/EDGE （2G） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA （3G） 、 FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司5G芯片产品处于回片调试阶段。
在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术 的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司高性能、高集成度 WiFi 芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电 和安防领域推广成功。
此外，在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，客户S、登临科技、美国 Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。
发行概况
证券简称：翱捷科技
申购代码：787220
证券代码：688220
发行规模：4183.0089万股，占发行后总股本的比例为10%。
申购日期：2022年1月4日
缴款日期：2022年1月6日
发行价格：164.54元/股
路演问答集锦
答：公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权，具有丰富的应用场景。报告期内，公司的芯片产品已成功实现大规模销售，芯片定制及IP授权也取得长足发展。
答：公司所处行业面临的机遇有：
（1）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长；
（2）无线通信芯片需求进一步涌现；
（3）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境。
答：公司具有强大的收购能力和丰富的整合经验。公司成立以来，已经成功收购了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，择机进入更多、更有发展前景的新市场。
翱捷科技董事长、总经理戴保家致辞
编辑：叶松
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