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7月15日晚，杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，目标要成为长三角集成电路核心城市，到2025年，集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%；培育营收百亿元企业1-2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上；在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域，培育一批“专精特新”中小企业。
打造国家级特色工艺半导体制造基地
意见明确表示，要打造国家级特色工艺半导体制造基地，到2025年，在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等前沿领域形成一批创新成果，集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%。
具体来看，意见提出了五项重点任务。首项任务就是“实施高端设计引领行动”，大力发展高端模拟芯片和数模混合芯片。提升发展射频传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、电源管理、RISC-V、物联网智能硬件、车规级、FBAR滤波器、存算一体等新型专用芯片；创新发展嵌入式系统、存储器、处理器、服务器等高端通用芯片；培育发展类脑计算、边缘计算、量子计算、柔性电子、化合物半导体等前沿技术产品。
杭州尤其重视集成电路特色制造提升行动，这正是杭州知名上市企业士兰微所专注的领域。意见提出，构建特色工艺芯片制造产线，培育百亿级链主企业。支持采取CMOS、MOSFET等工艺技术，发展IGBT、智能传感器、MEMS、FinFET、半导体激光器、光电器件等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。
此外，杭州表示要会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区，实施长三角协同攻关行动。
鼓励兼并收购、跨界造芯
杭州也对集成电路产业发展开出许多优惠政策。意见表示，引导支持集成电路链主企业通过兼并、收购、注资、内部创业、投资孵化等方式，重点引培技术含量高、经济效益好的优质强链补链项目落地；培育构建上下游产业生态，鼓励制造业龙头企业向集成电路领域跨界发展。
意见还提出，要加大首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的支持。例如，对重点支持领域的高端芯片产品，首次流片费用1000万元以上的，按照不超过其流片费用的15%给予补助，最高补助2000万元。
在投融资支持方面，意见表示，要充分发挥杭州创新基金等产业基金的引领撬动作用，通过参股投资或设立行业母基金、子基金方式，加大对集成电路产业的投资力度；鼓励集成电路企业通过上市、并购重组、再融资、发行创新型融资工具等方式募集资金；鼓励银行开发集成电路特色融资产品，支持保险机构参与集成电路产业发展。
同时，为了避免出现“一哄而上”以及“烂尾”项目，意见表示，集中资源支持高端项目，避免重复建设一般项目；压实重大项目市场主体责任，严格落实国家动态监管要求，加强项目全生命周期管理。
编辑：叶松
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