光刻机不仅制造工艺极其复杂，而且造出后必须紧跟需求，持续优化性能的同时降低成本，不断地保持高利润、高研发投入的持续迭代，形成具有正反馈效应的循环。当前全球的光刻机主要可以分为EUV（Extreme Ultraviolet，极紫外光刻）与DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）。EUV主要用于7nm及更先进的制程，在这个市场中，来自荷兰的阿斯麦一家独大。而在14nm以及更成熟的制程中，则主要使用的是DUV设备，这一市场则由阿斯麦以及来自日本的佳能、尼康三分天下。
阿斯麦占据全球高端光刻机市场80%以上的份额。从阿斯麦主要竞争对手SMEE和NINOY的产品来看，阿斯麦在EUV光刻技术方面的市场地位坚如磐石，拥有巨大的定价权，且它的潜在竞争对手预计要到2025年才会迎头赶上，预测阿斯麦的收入和现金流将继续以适当的速度增长，但同时阿斯麦也面临利率上升、供应链问题、竞争加剧等挑战。
除了阿斯麦之外，佳能也占据一定的市场地位。与阿斯麦会受到更多的美国长臂管辖不同，日本企业多采用垂直一体化的生产模式，面对不断增长的中国市场，佳能更容易绕过长臂管辖。另一方面，佳能也想借助中国市场，实现“弯道超车”，因此即使被政治施压，全球大型半导体及设备企业们依然热衷中国市场。
与国外光刻机领域形势大好不同，国产光刻及发展现状不容乐观。国产248nmKrF光刻机无法量产，没有上下道的工艺配合，却正大跃进式的试图攻克28nm光刻机。除了光刻机，其他关键设备的国产化也不容乐观。国产芯片产业退无可退，需要脚踏实地真正调适出一条完整实实在在的量产线。由国家出面兜底，在量产线上试国产设备，不断去生产、试错、改良。不应好高骛远，要从90nm，0.13或者0.18μm做起，建设一条全国产芯片生产线，一步一步找出问题并不断攻克。
目 录
一、阿斯麦的崛起之路
二、光刻机领域阿斯麦的优势与风险
三、佳能角逐中国光刻机市场
四、国产光刻机发展现状
1.光刻机到底比原子弹难在哪？
（1）光刻机需要持续投入
EUV（Extreme Ultraviolet，极紫外光刻）光刻机的累积研发投入超过百亿欧元，半导体行业玩家的门槛是1000亿元，并且需要不断投入。光刻机造出后，项目才刚刚开始，企业必须紧跟需求，持续优化性能的同时降低成本。
（2）光刻机需要绝对稳定性
光刻机必须保持7x24小时的绝对稳定性，不断地保持高利润、高研发投入的持续迭代，从而形成一个具有正反馈效应的循环。
3）光刻机制造工艺极其复杂
为确保光线在真空中穿过透镜时不丢失、不变形，需要的反射镜成像精度极高。
2.阿斯麦背靠飞利浦，大树底下好乘凉
（1）母公司飞利浦的输血
阿斯麦初创之际，飞利浦承担其在合资企业中的股份和债务，并与阿斯麦的银行NMB合作，接受来自荷兰和欧共体的研发捐赠。除了资金支持，飞利浦最优秀的工程师被派去协助阿斯麦开拓亚洲市场，以确保订单不会消失。
（2）构建持续运转的共享创新网络
飞利浦与荷兰几乎每个工程或科学教授都有联系，一旦公司在大学教授的人际关系网里发现人才，有需要就会进行招聘。
（2）汇聚全球智慧，攻破技术难题
阿斯麦秉承飞利浦共享创新理念，与全球700多家供应商展开合作，50%来自荷兰本土，其余大多来自欧盟和美国，85%的成本由供应商承担。
3.携手卡尔·蔡司，锻造研发命运共同体
（1）坚持高标准来倒逼供应商不断进行技术升级
借助干涉仪、机器人、离子束的刻蚀设备、抛光笔等新技术新设备，蔡司百年以来的老生产线被改造成了符合阿斯麦要求的柔性生产线，大幅提高镜头品质和效率。
（2）交叉持股确保彼此的同进退，
阿斯麦在蔡司半导体光学部门（SMT）拥有24.9%的股权。阿斯麦和蔡司还定期交换研发工程师和科学家，确保从技术、股权甚至企业文化上进行共享。
4.拥抱技术联盟，戴上工业制造皇冠
加入英特尔和美国政府主导的技术联盟：积极地挤进EUV LLC，确保阿斯麦可以获得EUV LLC的全部技术专利，还确保了自己最大的竞争对手尼康，彻底被排除在竞争之外，最终获得至高无上的行业地位
5.对中国半导体创新的几点启迪
（1）尽快扭转制造业供应链外流的趋势
当前科技产业供应链的外流需要引起足够的重视，必须注意到越南的进出口数据和印度的灯塔工厂数量的增长势头。守住这些供应链，半导体行业就有突破的希望。
（2）珍视生态型龙头企业
生态型龙头企业是产学研一体化的组织者、统筹者，通过股权、知识和人才网络等形式搭建一些区域性的共享创新生态，沐浴在这个生态下的中小微企业，能够得到生态中的养分。
（3）需要意识到资本市场对半导体产业的重要性
民间资本注重投资回报中的正反馈效应，在瞬息万变的市场，高频高效的反馈机制对于企业十分关键，民间资本能够更好地支持企业做出抉择。
1.概要
阿斯麦是世界上唯一一家制造极紫外光（EUV）光刻系统的公司，在最先进的设备上占据了绝大部分市场。公司强大的竞争态势反映在其财务状况上，阿斯麦的股票价格非常高，市盈率为42倍，自由现金流为29倍。
2.竞争格局
（1）阿斯麦与上海微电子装备股份有限公司。上海微电子装备股份有限公司最先进的机器是600系列步进机，它的分辨率为90纳米，比不上阿斯麦的最高分辨率。
（2）阿斯麦与尼康。尼康NSR S-365E分辨率为38纳米，依然不如阿斯麦的EUV光刻系统好。
3.估值
即使科技股价格下跌，阿斯麦的交易估值仍然很高。阿斯麦往往有很高的利润率，即使在对其他半成品公司不利的市场条件下，也会有持续的增长。它是EUV光刻技术的垄断者，拥有巨大的定价权，且它的潜在竞争对手预计要到2025年才会迎头赶上，预测阿斯麦的收入和现金流将继续以适当的速度增长。
4.估值风险与挑战
（1）利率上升。利率上升使得增长在现金流折现模型中的价值降低，利率上升使阿斯麦未来增长的价值降低。
（2）供应链问题。阿斯麦从数以千计的单个供应商那里采购零件。如果阿斯麦的外国供应商之一陷入贸易困境，阿斯麦将需要寻找其他供应商，可能会导致运输延误和其他影响收入。
（3）竞争对手迎头赶上。阿斯麦在一般的光刻技术方面有竞争对手。这些竞争对手正在努力追赶阿斯麦的EUV技术。业界预测，尼康和上海微电子装备股份有限公司将在2025年达到这一目标。
5.结论
阿斯麦有定价权，且增长速度比它的行业快，但阿斯麦的股票过高。作为价值投资者，可以在倍数下降后再投资。
1. 佳能扩产，意在中国
（1）不断增长的中国市场。中国芯片企业的数量稳步推进，对光刻机的需求暴涨。并且企业愿意付出的代价很大。
（2）中国光刻机产业的自主化还有一段距离。目前国内最先进的光刻机来自上海微电子装备股份有限公司，其最先进的光刻机只能用于90nm芯片的生产，这是2000年前后就已经量产的芯片制程，距离可生产7nm以下先进芯片制程的EUV的距离更远。
2.为什么是佳能？
（1）佳能更容易绕过长臂管辖
在光刻机的生产中，阿斯麦采用全球分工，尤其是光刻机的核心零部件光源主要来自美国，因此会受到更多的美国长臂管辖，而日本企业更多采用垂直一体化的生产模式，相对来说受限较小。
（2）借助中国市场，实现“弯道超车”
佳能计划开发的该新一代设备NIL主要有两大优势，技术上不受美国的长臂管辖。
NIL更省钱。设备投资仅有EUV的40%，耗电量更是仅有10%。
技术更加独立自主。NIL主要技术以及零件来源是日本的佳能，铠侠以及大日本印刷株式会社（DNP）。
3.不可忽视的日本半导体实力
（1）中国芯片产业链的安全分两步走：
第一步，左手去美化，右手全球化，减少美系设备、美系技术对我们的制约。
第二步，加快关于芯片设备、软件等上游环节的研发，实现国产。
（2）光刻机领域。除了佳能之外，日本尼康同样是DUV领域的代表性玩家，并在3D芯片堆叠的封装光刻机等细分领域做到了全球领先。
（3）从刻蚀到沉积，再到涂布多个领域，日本的东京电子四面开花。尤其在涂布设备环节，东京电子的市占率高达九成。体现在营收上，东京电子是2021年全球半导体设备厂商营收的TOP3，仅次于美国的应用材料和荷兰的阿斯麦。
（4）芯片的上游材料方面。在氟聚酰亚胺领域，日本企业的占比高达90%。在19种芯片生产必备材料中，日本在其中的14种都处于行业领先，乃至垄断地位。
4.“用脚投票”：即使被美国不断施压，全球大型半导体及设备企业们依然热衷中国市场。
1. 国产光刻机不需要保密
（1）光刻机改良步骤不能秘密进行。光刻机需要与产线相结合的试生产，才能调适与改进。
（2）行业内讯息单向透明。国产光刻机里面的零配件大部分都得进口，零配件以美日为主。
（3）落后数代的技术没有保密的需要。
2.企业秘密不能成为停滞的遮羞布
全球任何一家的前端半导体设备都是经过无数顶尖工程师，长时间不断的累积经验，不断的改善问题，不断的优化才达到今天的地步。
验收的国产248nmKrF光刻机（工艺是在0.13um以上）无法量产，没有上下道的工艺配合，却正大跃进式的试图功克28nm光刻机。
3.除了光刻机，其他关键设备的国产化也不容乐观
干法蚀刻分为容性等离子刻蚀(CCP)和电感性等离子刻蚀(ICP)这两小类，每类又分了十多种设备，中微在某制造集成电路的车间或设施的CCP拿下了1/3，但在ICP则全军覆没。
干法蚀刻门槛最高的各种ICP，中微一台也没有，几乎被LAM给垄断，AMAT跟TEL干法蚀刻领域的第二第三只有几台，而中微连CCP也只是占1/3，而且还都是CCP中最容易的那部分。
4.乐观估计生产合格良率的28nm芯片最快需要6年
（1）良率需要两三代的优化改良。
每一代优化改良需要一到两年，设备得真正在产线上跑良率，否则就是废铁。
（2）少有企业愿意进行尝试
中国没有国外几十年的技术积累，需要不断尝试发现问题进而优化改良，但同时良率达不到要求少有企业愿意进行尝试，不进行尝试就无法改进，陷入死胡同。
（3）生产出来的硅基芯片耗时过久届时可能面临淘汰
以目前倾全国之力，一切顺利的情况下，我们将在6年后也就是2030年“有机会”用全国产设备生产28nm的芯片。但2030年全世界都生产14nm，而我们才刚刚生产有能力落后的硅基芯片，大费周章终于能生产，可能马上面临被淘汰的局面。
（4）芯片产业退无可退，需要脚踏实地真正调适出一条完整实实在在的量产线
把长江存储二厂拿来试验国产设备，由国家出面兜底，全力攻关国产设备，把调适出一条全国产设备的真正量产线为第一要务。
所有国产设备商全部派驻工程师到长江存储的车间，缺位的美国设备全部由国产来替补，真刀真枪的检验。
在量产线上试国产设备，才是真正的重点，国家需要进行不计代价的支持，让厂商可以不断去生产、试错、改良。
（5）不再好高骛远，脚踏实地攻克问题
所有设备商全部集中到一个车间，所有工序一道接一道来进行，直到能够造出芯片。从90nm，0.13或者0.18μm做起，建设一条全国产芯片生产线，一步一步来找出所有大大小小的问题并不断攻克。
