2025年1月7日至10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开。本届展会以“DIVE IN”（沉浸）为主题，人工智能（AI）成为核心焦点。
黑芝麻智能（02533.HK）携华山A2000家族产品、“灵巧手”智能硬件等重磅产品以及多种智驾解决方案亮相CES 2025。
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产品展示
华山A2000样片首次亮相，打造全场景通识智驾标杆
黑芝麻智能在本次CES展会上重点展示了华山A2000芯片系列产品，该产品是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾，包括：华山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。芯片以7nm工艺制造，内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。
华山A2000家族不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能，还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。值得一提的是，A2000芯片能够满足机器人的“大小脑”需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。
华山A1000家族商业化持续加速，众多量产成果现场展示
黑芝麻智能全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用，包括操作系统、中间件、自研/第三方视觉/4D毫米波/激光雷达算法，以及客户基于华山A1000家族开发的高阶行车/泊车智驾功能及CMS功能等。
武当C1200家族生态合作成果丰硕，合作案例集中展现
黑芝麻智能集中展示了主机厂、Tier1及生态合作伙伴基于武当C1200家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案。其中既有安波福、大陆、均胜、斑马等在内的国内外多家头部企业基于武当C1296开发的跨域融合方案，又有国内外Tier1及车厂基于C1296和C1236所做多款跨域融合及高阶智驾域控制器，还有武当系列芯片对整车数据交换、大模型、音频算法等应用的功能支持。
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生态合作成果
携手NESINEXT、傅利叶共同打造“灵巧手”智能硬件
此次CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人“灵巧手”具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用，为机器人智能行业注入新的创新，也彰显了三方在智能科技领域的深度合作与技术实力。
与RockAI合作推出AI Agent解决方案
RockAI以“群体智能”的理念构建通用人工智能技术，其自主研发的 Yan 架构通用大模型是国内首个非Transformer架构、非Attention机制的大模型。
黑芝麻智能与RockAI合作的AI Agent将令座舱变成一个“超级AI助手”，集通话助手、短信助手、相册助手等功能于一体，为智能座舱带来更好的AI体验。
携手Nullmax发布基于A2000多模态大模型智驾方案，提供端到端智驾新选择
黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。
携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在多个城市测试验证，并在客户项目中进行量产部署。
Nullmax智驾方案目前行车功能累计全国范围泛化测试超过1,000,000km，覆盖全国50+城市如上海、北京、武汉、广州、深圳、芜湖、长春等城市，包含结构化道路和城市复杂场景。
C1200家族包括支持单芯片支持舱驾泊控多域融合的芯片C1296，以及面向高阶智驾的单芯片NOA行泊一体芯片C1236。
关于黑芝麻智能（02533.HK）
Black Sesame International Holding Limited
黑芝麻智能成立于2016年，是全球领先的车规级智能汽车计算芯片独角兽企业，除自主研发的华山系列芯片、武当系列芯片外，公司还提供自动驾驶解决方案和车路协同解决方案，助力智能驾驶产业链和智能网联汽车产业发展。除智能驾驶领域外，黑芝麻智能逐步拓展具身智能硬件领域的应用，致力于为机器人智能行业注入新的创新活力。
公司于2024年8月8日在香港交易所主板挂牌上市，股票代码02533.HK，为国内智能驾驶芯片第一股。
注：本文内容整理自黑芝麻智能官方公众号发布的文章。