随着华为发布5G通信，同时在物联网的带动下，一直掐脖子的国内芯片产业开始蓬勃发展。
根据市场研究机构IC Insights发布的最新报告指出，物联网和汽车应用将成为未来带动芯片销售增长最主要的因素。
在此期间，物联网集成电路芯片销售额的复合年增长率（CAGR）有望达到13.3%，而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%
IoT IC增长预测（来自Gartner）
物联网集成电路芯片技术的演进，在于元器件和模块的异构集成技术。对于物联网传感模块的技术演进可以归纳为一系列的产品，有七代，包括大型工业智能传感器、第一代物联网传感器、下一代物联网传感器、物联网集成传感器、传感网络、综合系统、印刷电子等。
第一代物联网传感器模块已经面世，这些模块与其他电子元器件封装而成，集成了传感模块的物联网芯片，为工程应用提供新的功能。今天，这样的物联网设备有很多，如Nest智能温控器（谷歌收购）、智能叉子、智能喷头等，还包括可穿戴设备、家庭和楼宇自动化设备等。
未来的集成传感器是物联网专用的集成传感器。因其具有极低的功耗和成本（如基于MEMS的传感器），所以非常适合大批量生产和大规模部署应用。这种传感器应用于工业领域、工程环境、危险化学物质检测等方面。物联网集成传感器的另一个应用是进行汽车运动状态监测，而无人驾驶、自动驾驶技术是当下研究热点，故该类集成传感器有着广阔的应用场景。
物联网传感技术演进路线图
