在当下显示技术日新月异的时代背景下，Mini LED直显技术凭借其可移动性、无限尺寸拼接等独特优势，成功填补了超大尺寸产品市场的空白，成为各大显示厂商竞相发展的关键技术之一。
Mini LED直显技术主要采用三种封装方式：COB（Chip-on-Board）、IMD(Integrated Matrix Devices)和MiP（Micro-in-Package）。近年来，COB封装产品凭借其高度集成性、卓越的防护性、类面光源视效等特点，一跃成为LED小间距细分市场中增长最为迅猛的品类。
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作为显示行业的领军企业，惠科已积极布局Mini LED市场，并成功建设了首条大尺寸COB显示屏生产线。目前惠科的COB产能逐季递增，预计2024年底可达120K片产能。
惠科的COB产品凭借卓越的技术优势和产品质量，在市场中也获得了广泛的认可。该产品主要采用全倒装技术，具有稳定性高、使用寿命长、发光面积大、发光效率高以及显示效果出色等显著优势。同时还采用了高黑化处理、独特焊盘设计、全灰阶校正技术等多项先进技术，进一步提升了产品的显示效果和性能。
此外，全倒装技术是目前唯一能实现更小芯片、更小点间距的封装技术，也是未来实现Micro LED技术的重要路径。
由于COB LED产品由多个小模组封装拼接而成，不受尺寸限制，非常适合应用于指挥中心、监控安防、广告传媒、银行金融、展览展示以及大屏租赁等超大屏显场景。
目前惠科的COB LED产品已实现批量交付，并在众多应用领域产生价值。如ISVE智慧显示展，惠科展示了一块尺寸为7840 x 3375mm的COB 4K超大屏。这块屏幕色彩绚丽、高亮度和高对比度的画面吸引了众多观众的驻足观赏。
惠科凭借在显示行业深耕二十多年的经验和技术积累，一直在新型显示技术方面持续创新和突破。接下来，惠科将继续加大在MLED领域的研发投入和市场拓展力度，积极推动智慧显示产业的持续高质量发展，丰富人类的视觉享受。
