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项目背景
晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度及线宽测量等就成为加工前后不可缺少的步骤。
晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。
解决方案
采用深视智能SC系列点光谱-SC03560扫描，工作距离12.8mm，测量范围3.5mm，角度特性±60°，光斑大小5.8μm。
效果展示
晶圆实物图
扫描波形图
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