精益求精，深视智能高速相机助力锡焊工艺升级增效

随着数码电子类产品的日益成熟，其所包含的PCB板等元器件制造都与锡焊工艺息息相关，需要借助锡焊设备进行焊接作业。

而锡焊料的成分不合规格或杂质超标，以及焊接的角度、力度等因素都会影响焊料的润湿性和流动性，进而影响焊锡的质量。

通过高速相机记录焊接的瞬间，来分析合理的焊点几何形状，调整焊接的角度和力度，能够对锡焊工艺的改进起到重要作用。