广州金升阳科技
12月28日，黄埔材料院院企合作部部长刘志斌，副部长闵浩翔、陈凯聪，装置平台部副部长官春林和核心科学家黎立桂、袁黎光及科研骨干郑辉一行七人到广州金升阳科技有限公司调研交流。金升阳董事长尹向阳先生、技术总监刘伟和工艺预研工程师李媚琳等人接待了我院一行。
本次交流是月中金升阳到访我院的回访，旨在就双方合作事宜进行深入磋商。在刘伟总监引导下，调研团参观了金升阳万级生产车间和研发实验室，实地考察电源和电源芯片的生产工艺全流程，详细调研了相关技术问题。随后双方在会议室落座，针对战略层面的合作展开会谈。
刘志斌向尹向阳介绍了黄埔材料院的创建背景、远景规划和发展现状，并就金升阳的技术需求提出合作方案。尹向阳表示，自己既是管理人员，也是金升阳的首席工程师，过去对黄埔材料院了解不多，通过这次见面和交流，认识到黄埔材料院在芯片和半导体方面的成就和为国为民，解决国家“卡脖子”战略技术需求的情怀，倍感欣慰。他向我院调研团介绍了金升阳电源和电源芯片方面的多种产品，指出其中待改进之处，询问我方科学家们的意见，并于会上就后续合作做出督办安排。
作为广东省制造业500强上榜企业，金升阳正在经历战略升级，希望在半导体工业方面大有所为，期待能和黄埔材料院开展合作。
会上，刘志斌还针对半导体相关问题介绍了我院科研和院企合作开展情况，并邀请尹向阳到我院交流访问。
稿件来源：院企合作部
撰稿：闵浩翔
摄影：楼益明
编辑排版：谭灵玉
