2021年7月12日下午，广东东溢新材料科技有限公司总经理陈建平和董事长陈国慧一行到黄埔材料院进行访问交流，黄埔材料院副院长王杰、院企合作部部长刘志斌和相关项目团队成员参加了交流座谈。
陈建平介绍了广东东溢新材料科技有限公司的基本情况和发展历程，该司成立于2001年，是以研制生产柔性电路板材料和触摸屏材料为核心产业的国家高新科技企业。陈国慧表示，东溢公司在柔性电路板材料领域与中国科学院长春应用化学研究所有着多年合作历史，而黄埔材料院是长春应化所“一基地、双核心”大应化发展战略的南部核心，期望双方在粤港澳大湾区新的平台上继续开展项目合作。
王杰副院长对东溢公司的来访表示欢迎并介绍了黄埔材料院的整体情况。王杰表示，黄埔材料院以产业实际需求为牵引，通过与企业交流合作，建立目标导向、协同攻关、开放共享的新型运行机制，从而带动大湾区先进材料产业构建完整的创新链条，东溢公司作为细分行业的国内头部企业，可以和黄埔材料院共建项目研发平台，快速推进先进材料项目的产业化进程。
