7月15日，“第三届电子材料与信息工程国际学术会议暨2023光刻胶技术发展论坛”在黄埔材料院召开。来自国内外部分知名高校与科研机构的专家学者、行业优秀企业代表共120余人济济一堂，共同研讨电子材料与信息工程、光刻胶技术发展所面临的挑战和机会。
广州市科技局产学研结合处处长林浩，俄罗斯工程院外籍院士、广州新兴材料研究院院长、广东工业大学教授闵永刚，俄罗斯工程院外籍院士、浙江工业大学教授、中芯国际原副总裁李伟，广州开发区投资集团有限公司总经理李雄晖，黄埔材料院副院长王杰等出席会议。闵永刚、李雄晖、王杰作为联合主办单位代表，分别为大会致辞。
闵永刚表示，本次会议目的在于发挥学术交流作为科技创新的原始起点功能，集聚科研创新人才，共同推动电子材料、信息工程等领域的高质量发展。他希望与会专家和企业家们能够借此机会充分交流思想，沟通信息、增进友谊、加强合作、共同推动电子材料相关研究与应用的发展与进步。
李雄晖介绍了开投集团在电子材料与信息工程领域的布局规划，他指出，作为广州开发区国有资本战略投资平台，开投集团主业涵盖智能制造和先进制造，和电子材料与信息工程产业高度契合，今后，开投集团将聚焦芯片光刻技术、聚酰亚胺及电子封装技术等材料学领域的前沿技术，积极参与“政产学研”协同创新，促进更多科研成果产业化落地。
王杰向与会人员介绍了黄埔材料院引进优秀团队及先进设备开展芯片化学材料科研攻关及成果转化的具体实践。她强调，在全球科技竞争日益激烈的背景下，聚力攻关，携手并进是产业实现高质量发展的破局关键，希望携手学界、业界的优秀专家、企业家共同在前端研发、末端成果转化以及整个产业链的构建上开展合作，为广东打造国家集成电路产业第三极贡献力量。
随后，与会专家学者、企业家代表们以报告和互动问答的形式，共同分享了电子材料与信息工程有关国内技术成果、面临威胁、竞争分析和发展机遇等内容。
李伟 浙江工业大学
《如何掌握我国集成电路芯片产业发展的主动权》
刘志诚 粤芯半导体技术股份有限公司
《粤芯光刻胶使用情况》
来源：黄埔区新材料行业联合会秘书处
审核：何展辉