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为更好解读集成电路产业相关政策及行业动态，交流前沿技术，分析市场趋势，搭建沟通桥梁，撮合潜在商机，加强产学研用融合作，提升成渝地区集成电路产业集群的凝聚力，2022年1月28日，在工业和信息化部电子信息司、重庆市经济和信息化委员会、国家工业信息安全发展研究中心（工信部电子一所）的支持下，国家工信安全中心·西部中心/重庆赛昇智能科技研究院与集成电路知识产权联盟联合成功举办了首期“中集知联大讲堂”暨成渝地区集成电路产业发展研讨会。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在讲话中指出，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。电子信息司作为我国集成电路产业的主管部门，深入贯彻落实党中央国务院对我国集成电路产业发展的各项决策部署，始终坚持推广促进我国电子信息技术应用各项事业。在我国一系列密集的、接续性的政策支持下，集成电路产业链各环节得到全面提升。电子司将继续坚持应用牵引和市场导向，不断优化产业布局，进一步加大开放合作力度，构筑全球布局的利益共同体，带动产业链协同发展。重庆市近年来大力发展集成电路产业，取得了显著成效和进展。成渝地区作为集成电路产业发展新高地，电子司将根据年后疫情防控情况，计划会同部属相关机构推动举办政策宣贯活动。国家工信安全中心集成电路知识产权联盟，是我们推动集成电路关键发展的重要支撑机构，此次策划的系列研讨会为社会各界搭建了沟通交流平台，希望以后继续多多加强对电子司、对各地区集成电路产业的支持。
国家工业信息安全发展研究中心副主任、赛昇集团董事长何小龙表示，集成电路知识产权联盟是在工信部电子司和科技司的指导支持下，由国家工信安全中心牵头发起的社团组织。联盟自2016年成立以来，以国家战略为导向，践行国家工信安全中心“支撑政府、服务产业”的宗旨，围绕集成电路领域持续开展系列工作，取得了良好成效。下一步，希望联盟继续协同业界力量，聚焦集成电路产业关键核心问题，开展国内外高端交流与合作，探索构建完善的集成电路产业生态服务体系。
重庆市经济和信息化委员会做题为“坚定不移走好强‘芯’之路，把集成电路打造成为全市工业经济的一张新名片”的主题发言，诚挚邀请业界专家和企业界朋友来渝考察交流，引荐更多企业、项目、平台、人才入驻山城，共享产业集聚、集群发展的红利；指出“中集知联大讲堂”系列研讨会，既是一个启迪思维、凝聚力量、共谋发展的交流合作平台，也是构筑互利共赢的产业链供应链利益共同体，支撑我国集成电路产业持续健康高质量发展的具体行动，希望持续为成渝带来高质量的研讨成果。
研讨会上，来自北京航空航天大学研究生院常务副院长/长江学者/科学探索奖获得者赵巍胜教授、中航南山股权投资基金总经理宋兵先生、重庆大学青年长江学者唐枋教授和两江半导体研究院等专家、学者和企业家代表分别从《新时期半导体产业和技术发展趋势》、《半导体投资热中的冷思考》、《立足重庆，深耕行业——西部地区集成电路行业发展破题的思考》和《集成电路设计产业发展“十大症结”》等角度做了深入交流和探讨。
研讨会由集成电路知识产权联盟秘书长、重庆赛昇智能科技研究院副院长杨晓丽主持。首期研讨会以“新时期半导体产业和技术发展趋势”为主题，来自全国各地集成电路领域的专家、学者及企业代表近200人参会。第二期研讨会，拟于2月25日召开，欢迎业界持续关注和参与。
