2021年6月4日，西陇科学股份有限公司研发团队回访黄埔材料院，参观了我院芯片化学材料中心并进行座谈交流，黄埔材料院科研项目部副部长郭永利等接待了西陇科学一行人员。
西陇科学研发团队首先参观了黄埔材料院科技展厅，听取了关于应化所和黄埔材料院传承发展、黄埔材料院项目部署和战略规划介绍，对我院正在孵化的若干项目表示了浓厚兴趣。
郭永利表示，我院作为新型研发机构，在项目孵化期间可以充分整合创新链、资金链、产业链，为西陇科学等行业龙头企业提供技术支撑服务。
西陇科学公司对我院的技术创新孵化体制表示认可，对相关芯片化学品材料的市场前景和产业化难点等问题进行了深入探讨，双方将在光刻胶、抛光材料和湿化学品等方面开展进一步合作研发工作。
（供稿：科研项目部）