神工股份是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料领域的企业，成立至今 8 年，短时间内已成为国内领先的半导体材料供应商。公司在单晶硅料生产环节有很强的技术实力，从一开始就有较高的工艺产品产出。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达 13%-15%
【单晶硅材料大径化趋势明显，神工技术领先全行业，深度绑定下游客户】公司的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术，公司核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经测算，2020 年全球刻蚀用硅材料市场规模约为 20 亿。随着12英寸硅片的需求越来越旺，刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加，而海外厂商已无法通过自给材料来满足大直径硅电极的加工生产，他们对于神工的依赖程度越来越高，预计公司未来的份额仍有较大提升空间。
【具备单晶硅料到硅电极成品一体化优势，积极布局刻蚀用硅零部件】公司的第二大核心技术是硅电极小孔加工及清洗技术。基于单晶硅材料的技术积累，公司在高纯材料+高精加工清洗一体化能力优势凸显，预计硅电极规模化量产后盈利能力有望超越行业平均水平。经测算，2020 年全球刻蚀用硅电极零部件的市场空间达 18 亿美元，约 117 亿元人民币。硅电极的下游包括晶圆厂和刻蚀机厂商，随着国内晶圆厂迎来快速扩张，刻蚀机国产替代加速，目前硅电极的国产化率极低，公司有望充分受益进口替代，份额获得持续提升。
【战略布局半导体大硅片，轻掺杂低缺陷直接对标海外龙头】低缺陷晶体生长技术是神工的第三大核心技术，该技术是高端硅片生产中的核心工艺之一。经测算，2020 年中国硅片市场规模将达到 201.8 亿。硅片与公司现有单晶硅材料生产原理、工艺流程及多项关键技术上存在通用性及一致性，这将有助于公司实现更高工艺的单晶硅抛光片生产。目前公司拥有的轻掺杂低缺陷工艺规格高，直接对标海外龙头，国内较难实现规模化量产。公司通过 IPO 募资建厂进军半导体硅片领域，未来若评估通过后有望快速上量，180 万片的规划产销将给公司带来约 5 亿的营收增量。
【公司盈利预测】看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。首次覆盖给予“强烈推荐”评级。风险提示：公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。
神工股份成立于 2013年 7 月，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。自 2015 年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为 14 英寸以上产品，公司产品主要应用于全球范围内 12 英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。公司成立时间短，发展起点高，13 年成立以来，短短两年时间就实现了盈利，并维持着高速发展。2016-2018 年，公司主要产品销量的年均复合增长率为 128.65%，增长幅度大，增速高于市场增速及主要竞争对手增速。公司在单晶硅料生产环节有很强的技术实力，从一开始就有较高的工艺产品产出。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达 13%-15%。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex 等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。
公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖 8 英寸至 19 英寸，其中 14 英寸以上产品占比超过 90%，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，纯度为 10 到 11 个 9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司的产品类型包括单晶硅硅料、刻蚀用硅电极、芯片用硅片，其中芯片用硅片尚未实现量产。长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势，目前我国 8 英寸以上半导体级硅单晶抛光片亟待国产化，市场空间较大，行业前景广阔，存在巨大的增量空间。
半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分。其中集成电路占比最大，超过 80%。细分到具体产品来看，集成电路可分为数字芯片与模拟芯片两部分。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2009 年至 2020 年，全球半导体市场规模从 2263 亿美元增长至 4404 亿美元，复合增长率达 6.24%，其中存储芯片等产品是增长的主要动力。2019年度，全球半导体行业步入下行周期，终端市场需求放缓，半导体设备及材料行业市场规模缩减，半导体市场规模下滑至 4121 美元。2020 年，全球半导体行业整体规模回暖至 4404 亿美元，以存储器和专用芯片为代表的半导体产品开始进入繁荣周期。其中，集成电路销售额 3612 亿美元，同比增长 8.40%，集成电路销售额占半导体市场销售额的 82.02%。长期来看，5G、人工智能、物联网、大数据等新应用领域的兴起，逐渐成为半导体行业下一代技术革新的驱动力量，带动全球半导体市场进入高景气周期。WSTS 预计，在 20 年实现了 6.81%的增长之后，全球半导体市场的规模在今年的增长率有望达到 19.71%，市场规模则将达到5272 亿美元。WSTS 还预计，全球半导体市场的规模在明年还将进一步扩大，预计同比增长 8.69%，市场规模达到 5730 亿美元。
半导体材料按生产流程可分为晶圆制造材料与封装材料两类，晶圆制造材料具体产品包括硅材料、电子气体、光掩膜、抛光液及抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材和其他，封装材料具体产品包括框架、基板、陶瓷封装体、包封树脂、键合丝、装片材料等。根据 SEMI 整理及中国产业信息网预测的数据，2019 年，在晶圆制造材料中，硅片占比最高达 37.28%，电子气体占 13.17%，光掩模占 12.51%，其他分别占到 10.00%以下。根据 SEMI 统计，2020 年全球半导体材料市场中，晶圆制造材料规模约为 349 亿美元，封装材料市场规模约为 204 亿美元。从占比来看，2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额十分接近，占比均在 50%左右，而 2020 年，晶圆制造材料占比上升至 63.11%，封装材料下降至 36.89%。因此我们认为，未来随着半导体材料行业的快速发展，叠加晶圆制造材料占比的逐渐提升，在晶圆制造材料中占比最高的硅材料将有望加速受益。
公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术是实现集成电路刻蚀用单晶硅产品制造的手段和方法，有效降低了产品的单位生产成本，提高了良品率和参数一致性水平。基于国际先进的技术和工艺，目前公司核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链体系，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
