【华岭股份430139】发行价13.50元/股，发行市盈率54.36倍；发行数量4000万股；发行代码889139。
公司作为一家集成电路测试服务企业，通过购置集成电路测试设备，根据客户需求进行测试程序的开发与验证，为下游客户提供晶圆测试和成品测试服务，简而言之公司的定位就是测试软件的开发与应用。
公司测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。
随着集成电路产业竞争格局的演变，庞大的产业体系不利于整个产业的发展壮大，所以集成电路产业结构向高度专业化转化，形成了设计业、制造业、封装业和测试业独立成行的局面。其中，集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片制造和封装的全过程，具有技术含量高、知识密集的特点。公司作为国内IC测试行业的佼佼者，业务已覆盖整个产业链，测试生产线基本覆盖了市场中80%的主流集成电路产品的检测。
从近三年的营收构成来看，测试服务收入占比在96%以上，为公司主营业务。同时也应客户需要提供测试部件销售和经营租赁服务，营收占比呈逐年下降趋势。
测试程序开发是根据客户的应用需求，通过对芯片内部模块及性能的研究，选择符合该芯片测试需求的机型并完成测试程序的编写与设计。设计验证属于原型测试，是在设计完成后、批量生产前的检查测试分析，通过对芯片样品的测试进行可靠性测试和时效分析，以改进设计工艺。
晶圆测试属于生产测试，也称集成电路中测。在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。也会利用晶圆内置机制，通过调修将制造缺陷电路替换为冗余电路，使晶圆缺陷得以修复。
成品测试也属于生产测试，也称集成电路成测。芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
公司自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系，通过建立集成电路测试虚拟工厂，提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务，在提高测试品质的同时，大幅度提升生产效率。目前处于量产阶段，实现了测试成套装备中央控制、测试大数据分析、测试结果实时传递等功能，通过设备端、应用端、云端的综合集成优化，改善重点客户服务能力。
毛利率方面，测试服务毛利率稳中有升，且一直维持较高水平。其中晶圆测试均价近年呈下降趋势，除了对长期客户给予一定优惠外，公司增加了国产测试设备的占比，国产测试设备测试价格相对偏低，使得测试均价下滑。
但由于公司产能利用率不断提升，单位成本降幅高于均价降幅，使得晶圆测试毛利率提升。成品测试销售均价呈增长趋势，系公司芯片成品测试客户以高可靠领域为主，且测试价格相对较高的新产品测试开发需求增长，综合导致了公司毛利率的上涨。
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参与本次发行的战略配售投资者主要情况如下：
