三星、美光两家存储芯片大厂日前正规划在2024年一季度将DRAM芯片价格调涨15%-20%，从1月起执行。市场上部分厂商已收到了三星的涨价预告。“存储三巨头”中的另一家SK海力士去年10月已官宣涨价，计划将卖给厂商客户的DRAM、NAND Flash芯片合约价上调10%-20%。NAND芯片报价仍未达到厂商盈亏平衡点，短期内或将再迎来高达50%的“暴力涨价”。
一、存储芯片的定义与分类
存储芯片又称半导体存储器，是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。其中存储芯片以及逻辑芯片、微处理芯片、模拟器件等是集成电路的主要组成部分。
根据掉电后数据是否可以继续保存在器件内，存储芯片可分为易失性和非易失性两种。易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器SRAM和动态随机存取存储器DRAM；非易失性存储器主要包含可编程只读存储器PROM、闪存存储器Flash、可擦可编程只读存储器EPROM/EEPROM等。其中Flas和DRAM，存储器是主流存储产品，合计市场份额约达99%。
存储芯片的分类
二、存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现
存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化，部分存储原厂（IDM 厂商）凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透，同时独立的存储器供应商（第三方模组厂商）应运而生。
根据市场需求确定存储产品方案后，模组厂商开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试，完成模组集成后最终销售给OEM客户或直接通过现货市场销往渠道商。模组厂商的存在，拓宽了存储芯片的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化，是存储产业中承上启下的重要环节。
存储芯片制造全产业链图
面向下游细分行业客户的客制化需求，存储模组厂商进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等。存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片（NAND 中使用）、内存接口芯片（DRAM 中使用）以及各类辅料，存储模组厂位于原厂下游，向存储原厂购买存储颗粒或晶圆，采购存储颗粒或晶圆的成本是模组厂主要成本；与应用芯片厂商合作，定制主控芯片等配件完成模组集成工序；存储产品的封装测试主要通过委外方式实现，部分厂商自建封测厂。
DRAM 模组产业链
NAND 模组产业链
三、市场空间广阔，国内厂商正加速崛起
1、IDM 厂商主导全球内存条市场、国内厂商份额逐步提升
DRAM和NAND占2022年存储市场的96%左右，是模组厂业务的核心部分。2022年存储芯片整体市场规模达到了1440亿美元，其中DRAM收入797亿美元，占整个存储市场比例为55.3%，较上年-1.0pct；NAND 实现收入587亿美元，占比达40.8%，较上年+0.8pct；NOR 实现收入32亿美元，占比达2.2%，较上年+0.1pct。同时，Yole 预测2021到2027年，存储市场整体规模平均每年将会有8%的增长，到2027年将达到2630亿美元，其中DRAM和NAND依然占据绝对主导地位，预计在2027年DRAM合计占比达96.6%。DRAM和NAND市场空间广阔，也是模组业务的核心导向。
2、第三方内存条市场呈稳健增长态势，DDR5内存条正逐步放量
从北交所研讯数据来看，DRAM模组的市场规模从2017年的117.25亿美元增长至2022年的172.81亿美元，近五年复合增长率达8.1%，主要是由于下游需求持续增长尤其是服务器模组的需求增长。根据Yole数据，2022年全球内存条出货量为5.11 亿条，主要以DDR4为主，预计到2028年全球内存条出货量将达6.5亿条，2022-2028年年均复合增长率达4%。Yole 预计DDR5内存条出货量将从2022年的0.11亿条增长至2028年的6.42亿支，2022-2028年年均复合增长率达97%，DDR5内存条或是未来几年内推动内存市场增长的核心驱动力。
第三方内存条市场规模及占比（亿美元，%）
3、IDM厂商主导全球DRAM模组市场，市占率将近90%
DRAM 模组厂商分为IDM厂商和第三方模组厂，前者如三星电子、SK 海力士、美光科技、南亚科技等，利用其芯片制造能力销售自有品牌模块（或自有模块专用品牌），此外，他们还向第三方模组厂出 售 DRAM 晶圆。第三方模组厂从 IDM 购买 DRAM 芯片，通过封测厂商封装 DRAM 芯片，并将模块出售给包括 OEM、大规模提供商和渠道分销商在内的最终客户。目前 IDM 厂商主导服务器市场，第三方模组厂关注PC（笔记本电脑、台式机和工作站）市场，由于需求疲软和 LPDDR 在笔记本电脑中的渗透，预计该市场将下降，Yole 预计第三方模组厂市场份额有望从2021年的17%下降至2028年的9%。
2021-2028年全球DRAM模组竞争格局（%）
4、金士顿主导全球第三方内存条市场，国内厂商正加速崛起
根据 TrendForce 数据，从2022年内存模组厂收入排名来看，全球第三方内存条供应商主要来自美国、中国大陆以及中国台湾，其中金士顿以78.12%的占比位列第一，海外龙头模组厂商地位稳固；中国台湾厂商威刚科技、宜鼎国际、宇瞻科技市占率分别为3.33%、0.78%、0.70%；中国大陆厂商记忆科技、嘉合劲威、金泰克分别以3.78%、2.88%、2.33%的市场份额位列第2、4、5位，合计市场份额为8.99%。中国是全球最大的半导体市场之一，国替代空间广阔，随着存储芯片逐渐国产化替代进程，国内存储模组厂商有望持续提升市场份额。
2022 年全球第三方 DRAM 模组厂占比（%）
5、随着DDR5渗透率的提升，内存接口及配套芯片的市场规模持续增长
每一代新的 DDR 在容量、数据速率和功耗方面都有所改进，以更高的速度实现更高的模组容量变得更加困难，为了解决这些问题，需要特定的内存接口及配套芯片，包括寄存时钟驱动器(RCD)、电源管理芯片（PMIC）、串行检测集线器（SPD Hub）、数据缓冲器(DB)以及温度传感器（TS）。作为内存条的核心组件，随着最近几代 DDR 的推出，每个模组的内存接口及配套芯片数量有所增加，根据 Yole 数据，2022年全球内存接口及配套芯片市场规模约为11亿美元，较去年同比提升54.9%，预计到2028年市场规模将达40亿美元。此外，随着DDR5渗透率逐步提升，带来 RCD、DB、SPD 的升级迭代，同时新增了PMIC、TS需求，预计到2028年，RCD、PMIC、SPD Hub、TS 占比分别达38%、28%、24%、10%。
当前存储市场正处于周期底部，供需关系持续改善，短期有望实现筑底反弹；中期来看，生成式AI市场迅速扩张，有望带动存储模组需求空间增长；长期来看，国内存储模组厂商业务多元化布局，产品结构持续升级，国产替代空间广阔。
随着下游传统消费电子需求的逐渐复苏与服务器需求的稳定增长，存储芯片需求也将同比迎来增长。行业供给有所收缩的情况下，预计存储芯片将会迎来一轮涨价。涨价趋势也将推动买家与经销商进行扩大购买的需求，未来存储芯片涨价或将持续一段时间，产业链相关公司将迎来机遇。
江波龙国内领先的多品类存储厂商
公司主要从事Flash 及 DRAM存储器的研发、设计和销售，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。目前拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。
佰维存储国内嵌入式存储龙头
公司产品覆盖嵌入式存储、消费级存储、工业级存储以及先进封测服务四大板块，是行业少数的研发封测一体化存储厂商。近期成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。此外在IC芯片方面，公司第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。
澜起科技全球领先的内存互连芯片企业
公司目前拥有互连类芯片产品线和津逮服务器平台两大产品线，在内存接口芯片方面全球领先，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一；也是目前全球可提供内存接口及模组配套芯片全套解决方案的两家公司之一，并参与JEDEC国际标准制定。第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产。2024年1月，公司正式推出DDR5第四子代RCD芯片，相关工程样片已送样给主要内存厂商。
