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3月2日，上交所科创板上市委2022年第16次审议会议公告称，将于3月9日审议无锡市德科立光电子科技股份有限公司(以下简称“德科立”)、杭州晶华微电子科技股份有限公司(以下简称“晶华微”)的首发申请。
无锡市德科立光电子科技股份有限公司
据悉，德科立本次发行股票不超过2,432.00万股，占发行完成后总股本的比例不低于25%。公司拟投入募集资金额103,000.00万元，主要用于高速率光模块产品线扩产及升级建设项目、光传输子系统平台化研发项目、补充流动资金。
公开资料显示，德科立深耕光电子器件行业二十余年，主营业务涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售，产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域。二十余年来，公司与中兴通讯、Infinera、Ciena、烽火通信、诺基亚、ECI等多家全球主流电信设备制造商、国内三大运营商和国家电网等国内外行业高端客户建立了良好的合作关系。
杭州晶华微电子科技股份有限公司
据悉，晶华微本本次拟公开发行股票不超过1,664万股，不低于发行后总股本25%。公司拟投入募集资金75,000.00万元，主要用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持 “成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源。
