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晶升装备9月29日科创板首发上会
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晶升装备9月29日科创板首发上会

晶升装备9月29日科创板首发上会 上市公司网
2022-09-23
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导读：中国上市公司网（www.ipo123.cn）是上市公司行业门户网站。服务内容有：公益服务、品牌传播、信息披露、会议服务、财经公关、投资者关系、ESG服务和智库调研等。电话：010-63458922

中国上市公司网/文
9月22日，上交所科创板上市委2022年第78次审议会议公告称，将于9月29日审议南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”)的首发申请。
据悉，晶升装备本次拟公开发行股票数量不超过3,459.1524万股，不低于本次发行完成后总股本的25.00%。公司本次拟募集资金47,620.39万元，主要用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
公开资料显示，晶升装备一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。自2015年以来，公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm(12英寸)半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。

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