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3月7日，上交所科创板上市委2022年第18次审议会议公告称，将于3月14日审议恒烁半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“恒烁股份”)、烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)的首发申请。
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
据悉，恒烁股份本次发行不超过过2,066万股，占发行完成后公司总股本的比例不低于25%。公司本次募集资金投入金额75,388.00万元，主要用于NOR闪存芯片升级研发及产业化项目、通用MCU芯片升级研发及产业化项目、CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目、发展与科技储备项目。
公开资料显示，恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。恒烁股份现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，恒烁股份还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司聚焦“存储+控制”领域，研发人员占员工总人数比例为61.46%，核心技术人员XIANGDONG LU博士及研发团队具有丰富的集成电路研发设计、管理及销售经验。经过不断自主研发，恒烁股份已掌握高可靠性、高速、低功耗65/50nm NOR Flash 和55nm MCU设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于NOR Flash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。
烟台德邦科技股份有限公司
据悉，德邦科技本次发行不超过过3,556万股，占发行完成后公司总股本的比例不低于25%。公司本次拟投入募集资金64,379.19万元，主要用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
