9月23日，深交所创业板上市委2022年第72次审议会议公告称，将于9月30日审议九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”)、南京贝迪新材料科技股份有限公司(以下简称“贝迪新材”)、福建侨龙应急装备股份有限公司(以下简称“侨龙应急”)的首发申请。
据悉，德福科技本次拟公开发行股份不超过6,753.0217万股，不低于本次发行后公司总股本的10%。公司本次拟募集资金120,000.00万元，主要用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。
公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.3万吨/年，截至报告期末已建成产能4.9万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士14人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。
据悉，贝迪新材本次拟公开发行股票不超过2,500.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次拟募集资金54,980.00万元，主要用于贝迪新材5G高频通信用高分子膜材料产业基地建设项目、贝迪新材显示用量子点复合膜生产项目、贝迪新材研发中心建设项目和补充流动资金。
公开资料显示，贝迪新材是一家以电子光学、材料学、机械学等学科为基础，从事新型显示、5G通信领域功能高分子膜材料研发、生产、精加工和销售的国家级高新技术企业。在新型显示领域，公司生产的各类光学膜片已广泛应用于液晶电视、台式显示器、笔记本电脑、车载显示等终端显示器件;在5G通信领域，公司的储备产品液晶聚合物薄膜(LCP)是高频信号传输的优秀载体，可加工成柔性电路板(FPC)并广泛应用于5G终端设备的天线模组。公司聚焦功能高分子膜材料行业，依托多年积累的“高精密成型技术”、“高精密涂布技术”、“高精密押出及拉伸技术”、“关键装备设计技术”等核心技术，形成了应用广泛的膜材料制品研发、精加工及生产能力。同时，公司凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及规模化生产模式，已经成为液晶显示面板企业及终端消费电子品牌商的重要合作伙伴。
据悉，侨龙应急本次公开发行新股数量不超过2,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金58,199.19万元，主要用于福建侨龙应急救援装备改扩建项目、侨龙应急抢险服务中心建设项目、研发技术中心升级项目和补充流动资金项目。
公开资料显示，侨龙应急定位于应急装备技术创新型企业，主要从事应急抢险装备的设计、研发、生产和销售，报告期内，公司销售的主要产品为供排水应急抢险装备。公司始终践行“创新驱动发展”战略和秉承“志诚报国”的企业精神，自主研发形成了“龙吸水”系列供排水应急抢险装备，并持续投入研发，在研远程气力抽吸应急救援系统、多功能救险车等创新产品。“龙吸水”系列供排水应急抢险装备适用于抗洪排涝、消防救火、市政管网维护等场景，已经广泛应用于常规城市道路环境，还可适应地铁及地下车库等狭小空间、市政窨井、隧道涵洞、高架立交、山地河道等多种复杂环境，可实现快速高效地排水和供水，有力保护人民群众的生命财产安全、降低灾情险情的危害程度和经济损失，具有较好的社会效益。
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