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三未信安、金橙子5月25日科创板首发上会

三未信安、金橙子5月25日科创板首发上会 上市公司网
2022-05-19
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导读:关注资本市场 服务上市公司
中国上市公司网/文
5月18日,上交所科创板上市委2022年第42次审议会议公告称,将于5月25日审议三未信安科技股份有限公司(以下简称“三未信安”)、北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”)的首发申请。
三未信安科技股份有限公司
据悉,三未信安本次发行不超过19,140,000股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次拟投入募集资金40,343.21万元,主要用于密码产品研发升级项目、密码安全芯片研发升级项目和补充流动资金。
公开资料显示,三未信安专注于密码技术的创新和密码产品的研发、销售及服务,为网络信息安全领域提供全面的商用密码产品和解决方案。公司作为国内主要的商用密码基础设施提供商,致力于用密码技术守护数字世界。
公司产品广泛应用于金融、证券、电力、电信、石油、铁路、交通、电子商务等关键行业,以及海关、公安、税务、水利、质量监督、医疗保障等政府部门。公司先后参与了国家税务系统密码改造、上海山东等省市政务云建设、公安系统密码资源池建设、国家医疗保障信息平台密码建设、国家电网密码平台建设、疫情大数据加密等重大国家信息安全项目。根据国家商用密码认证中心数据显示,公司的密码板卡资质数量在行业中排名第一。根据MarketResearchIntellect2021年统计,公司在全球密码硬件安全市场(GlobalHardwareSecurityModuleMarket)中位列第九。
北京金橙子科技股份有限公司
据悉,金橙子本次拟公开发行股票不超过2,566.67万股,不低于发行后总股本25%。公司本次拟投入募集资金39,591.79万元,主要用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目和补充流动资金。
公开资料显示,金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
经过多年的积累,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接等多个领域,赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与华工科技、飞全激光等建立了良好的合作关系,拥有优质的客户群体,与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域,进一步提升市场地位,推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。

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