裕太微接待多家机构调研积累创新优势多点布局助力长期增长- 大数跨境

首页

裕太微接待多家机构调研积累创新优势多点布局助力长期增长

上市公司网

2024-05-23

导读：中国上市公司网（www.ipo123.cn）是上市公司行业门户网站。服务内容有：公益服务、品牌传播、信息披露、会议服务、财经公关、投资者关系、ESG服务和智库调研等。电话：010-63458922

中国上市公司网/文

6月30日，广东博盈特焊技术股份有限公司(证券简称：博盈特焊;证券代码：301468)披露招股说明书，公司启动发行，将于7月10日申购，拟在深交所创业板上市。A股有望迎来防腐防磨堆焊装备第一股!

2024年5月17日，裕太微(688515)在上海热情接待了兴证全球基金管理有限公司、睿远基金管理有限公司、华安基金管理有限公司等一行调研团队。会议中，公司详细阐述了该公司2023年年度及2024年一季度的经营成果，并对当前行业景气度及公司未来发展趋势进行了深入解读。

根据摩根大通证券近期发布的《晶圆代工产业》报告，晶圆代工库存去化过程即将结束，产业景气预计在2024年下半年广泛恢复，并在2025年进一步增强。在非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域已在今年第一季度触底;汽车、工业需求有望在2024年底、2025年初恢复，主要原因是整体库存调整较晚，非AI需求逐渐回暖。

交流活动中了解到，裕太微去年已进入新一轮研发投入收获期，业绩迎来逐季复苏，今年则将进一步扩增产品序列，为长期发展积蓄创新势能。

裕太微在2023年实现了整体营收的逐季环比增长，尤其在2023年第四季度，公司营业收入环比大幅度增长。展望2024年及以后，随着市场需求的逐步复苏和客户库存的优化，公司预计下游客户需求将有所增长。得益于2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等产品的持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，裕太微在2024年及以后的营收有望实现突破。

在研发规划方面，裕太微已进入第三轮研发投入期，本轮研发投入金额较大，周期较长，产品难度系数提升。核心研发投入包括补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。此外，公司车载以太网交换机芯片将于2024年下半年送样，车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。车载芯片产品后续将成为裕太微的重要增长极之一。这一系列产品有望在2024年到2026年陆续量产出货，为营收份额的提升贡献力量。

针对未来公司是否会加大ESG方面投入的问题，裕太微表示高度重视ESG相关工作。公司的品牌精神为“万物互联、人心互通”，始终遵守法律法规、社会公德、商业道德，在坚持诚信经营、规范运作的同时，积极履行社会责任，实现企业与社会、环境、股东、职工、客户、供应商等利益相关者的全面协调可持续发展。公司将继续完善公司法人治理结构和内部控制体系，努力争取以更好的业绩回报广大投资者。

此次会议充分展示了裕太微在半导体行业的领先地位和未来发展潜力，赢得了调研团队的高度认可。展望未来，在行业技术革新方面，5G-A和6G发展、DPU需求增长、高速铜线传输应用等方面的新型技术迭代正蔚然成风;在应用侧，5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度的加快，以太网物理层芯片赛道的高价值、高成长性不断得到印证。加上裕太微自身在研发与人才端的独特方法论，将共同引领这家行业头部公司实现新的技术升级和高速增长。