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盛美上海 2025 年报解读：营收增 20.8%，多元化破局，高研发锚定长期增长

科创板上市公司研究

2026-03-08

导读：2025 年盛美上海营收 67.86 亿元（+20.80%）、扣非净利 12.20 亿元（+10.02%），其他半导体设备营收大增 46.05%。公司研发、产能布局落地，专利体系完善，但面临运营指标承

按：本文基于盛美上海 2025 年度报告核心内容整理解读，聚焦企业经营业绩、产业布局、战略执行与未来规划，为半导体产业研究提供参考，内容均来自公司年报披露信息。

概览：营收净利双增，多元化产品线成增长新引擎

2025 年盛美上海实现营收 67.86 亿元，同比增长 20.80%；扣非净利润 12.20 亿元，同比增长 10.02%，在半导体设备行业保持稳健增长态势。

产品结构持续优化下，公司多元化发展成效显著，电镀、炉管等其他半导体设备营收 16.61 亿元，同比大幅增长 46.05%，成为继清洗设备之后的核心增长极，整体业务抗风险能力进一步提升。

宏观视角：行业高景气加持，清洗设备筑造核心竞争优势

产业趋势：晶圆产能建设高潮，设备需求持续高景气

受人工智能、5G、汽车电子等下游领域快速发展驱动，中国大陆晶圆产能建设保持高速推进，直接带动半导体设备市场投资大幅上升。行业预测，2026 年半导体设备相关需求仍将维持高景气态势，为公司发展提供良好的产业环境。

竞争格局：跻身国内五强，具备国际竞争力

公司连续多年入选 “中国半导体设备五强”，在核心的清洗设备领域竞争优势显著，凭借自主研发技术与成熟的产品体系，成为中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备供应商。

政策与技术：技术达国际先进，直面实体清单政策风险

技术层面，公司自主研发的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术已达到国际先进水平，且兼具节能减排优势，单台设备年减碳约 50 吨，契合行业绿色发展趋势；政策层面，公司及部分子公司被列入美国 BIS “实体清单”，存在无法采购受管制物项的潜在风险，供应链自主化成为企业发展的重要课题。

顶层设计：清洗设备为基，研发 + 专利构筑双重护城河

收入成本结构：清洗设备占主导，多元化布局提速

2025 年公司总营收 67.86 亿元，营业成本 35.07 亿元，实现净利润 13.96 亿元，盈利基础稳固。

产品收入结构上，半导体清洗设备仍为核心业务，实现收入 45.06 亿元，占总营收 66.4%，是公司业绩的压舱石；** 其他半导体设备（电镀、炉管等）** 收入占比提升至 24.5%，多元化产品线布局成效凸显，业务结构更趋均衡。

核心护城河：高研发筑技术壁垒，多专利固竞争优势

研发技术壁垒：坚持差异化竞争战略，2025 年研发投入达 12.55 亿元，同比大幅增长 49.64%，研发投入占营收比重提升至 18.49%，持续的高投入为技术迭代与产品创新奠定基础。
知识产权护城河：截至 2025 年末，公司累计申请专利 2087 项，2025 年新增 447 项，已获授权专利 533 项，通过完善的专利体系巩固核心技术优势，进一步提升行业竞争壁垒。

执行路径：研发投入三连增，产能与资本动作落地支撑发展

研发投入：近三年持续高增，2025 年投入强度再提升

公司研发投入呈逐年高速增长态势，2023-2025 年研发投入分别为 6.58 亿元、8.38 亿元、12.55 亿元，研发占营收比例依次为 16.93%、14.93%、18.49%，2025 年研发投入强度较 2024 年大幅提升 3.56 个百分点，彰显公司对技术创新的核心重视。

资本运作：分红 + 回购回馈股东，金额占归母净利 25%

2025 年度公司拟派发现金红利 2.99 亿元，并实施股份回购 0.50 亿元，合计金额 3.49 亿元，占年度营收比例约 5.1%，占归母净利润的 25.00%，在保持稳健经营的同时，切实回馈股东。

市场产能：临港研发制造中心竣工，高端设备产能与验证能力升级

2025 年公司临港 “盛美半导体设备研发与制造中心” 项目顺利竣工转固，该项目总预算 9.93 亿元，截至期末已累计投入 12.89 亿元。项目的落地大幅提升了公司高端半导体设备的生产能力与产品验证能力，为公司承接高端订单、拓展市场提供了坚实的产能支撑。

业绩体检：高净利率驱动 ROE，运营指标承压待改善

ROE 拆解：高净利率为核心驱动，财务结构保持稳健

2025 年公司加权平均 ROE 为 14.82%，核心由销售净利率 20.57% 强势驱动，彰显公司优异的盈利能力；资产周转率 0.44 次，符合半导体设备行业生产、验证周期长的行业特性；权益乘数 1.47，财务杠杆维持在稳健水平，整体财务结构健康。受增发导致净资产大幅增长影响，ROE 有所稀释，但仍保持较高水平。

利润变动：营收增长为主拉动力，成本与研发投入推高支出

2025 年公司净利润 13.96 亿元，较 2024 年的 11.53 亿元增加 2.43 亿元。其中，营收增长为利润核心拉动力，贡献增量 11.68 亿元；同时，受业务规模扩张影响，营业成本增加 6.35 亿元，叠加研发费用大幅增加 2.74 亿元，成为利润增长的主要拖累项，整体利润增长与营收增长相匹配。

运营指标：存货与应收账款高企，运营周期差于行业平均

2025 年公司存货周转天数 471 天，应收账款周转天数 142 天，运营周期差于行业平均水平且有所放缓。其中，存货高企主要受半导体设备产品验证周期长及公司战略备货影响；应收账款回款有所放缓，一定程度上增加了公司营运资金压力，运营效率改善成为后续经营重点。

未来展望：锚定研发与国际化，多措并举应对核心风险

2026 年核心规划：高研发 + 拓国际 + 强内控，三大方向齐发力

研发端：持续加大研发投入，提升临港研发验证线使用效率，缩短设备客户端验证时间；推进产品模块化设计，满足客户定制化需求，与合作伙伴联合定义下一代产品技术指标，保持技术领先。
市场端：在稳固中国大陆核心市场的基础上，重点开拓中国台湾、东南亚、美国等海外市场，提高国际销售比例，加速全球化布局。
内控端：深耕完善内控制度，建立 “责任到人” 的管理机制，规范业务流程、明确职责权限，搭建适配公司规模扩张的内部控制管理体系，提升运营与跨部门合作效率。

核心风险应对：直面挑战，多举措筑牢经营安全线

实体清单限制风险：积极拓展本土优质供应商资源，多个关键零部件完成第二资源开发并实现量产或验证，同时完成高风险物料的长期战略储备，保障供应链稳定。
技术更新与研发风险：坚持差异化竞争，维持高研发投入强度，自建工艺测试平台缩短产品开发周期，建立市场与技术联动的需求洞察机制，确保研发方向贴合行业趋势。
规模扩张管理风险：针对性完善内控制度，适配公司资产与营收规模的快速增长，避免运营效率下滑，保障企业稳健发展。

审计意见：标准无保留，年报信息真实可靠

立信会计师事务所（特殊普通合伙）为盛美上海 2025 年年报出具标准无保留意见的审计报告，公司年报披露的财务信息与经营数据真实、准确、完整，具备可靠的参考性。

核心总结

2025 年是盛美上海稳健发展与战略突破的一年，在行业高景气加持下，公司实现营收净利双增，多元化产品线成为新的增长引擎，研发与专利构筑的核心护城河持续加固，临港产能项目落地进一步夯实发展基础。同时，公司也面临着运营指标承压、实体清单限制等挑战。

2026 年，随着公司研发投入的持续加码、国际化市场的开拓以及内控体系的完善，叠加半导体设备行业的高景气态势，其多元化与全球化布局有望持续突破，而供应链自主化推进与运营效率改善，将成为公司能否实现长期高质量增长的关键。

免责声明

本文数据均来自盛美上海 2025 年年度报告公开内容，仅作产业研究参考，不构成任何投资建议。任何依据本文内容操作产生的风险，均由相关方自行承担。

【声明】内容源于网络

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