Socionext联合纵行科技和Techsor共同开发ZETag云标签芯片

Socionext近日宣布，携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，致力于将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体。项目预计于2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。

2020年6月18日于日本新横滨举行三方签字仪式

根据市场研究机构IDTechEX Research报告显示，2018年全球IC标签出货量为155亿片，预计到2020年这一市场规模有望达到120亿美元。当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型，但是对于更高级的应用，需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而，常规有源标签的价格约为几百元，并且传输距离小于100m，因此如何降低价格并提高性能是普及主动标签应用的关键所在。

ZETag云标签采用纵行科技ZETA LPWA的ZETA-G通信技术IP，通信距离达数公里。借助Socionext独有的RF技术和低功耗MCU技术，可将原先在RF芯片和MCU芯片上的标签功能集成到单颗SoC上，大幅降低了成本，可作为一次性标签使用。此外，该技术还缩小了标签尺寸和功耗，打破了常规有源标签的技术瓶颈。ZETag云标签预计于2020年内完成测试芯片，并在2021年实现产品量产。

在应用方面，无线广域云标签ZETag大范围拓宽了传感器的应用边界，从耐用品拓展至易耗品。在工业领域，搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用。另外，在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域，该芯片也可以实现有效应用，预计将覆盖万亿级的市场规模。