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行业科普| 终于有人讲透了IC封装是什么( 二)

行业科普| 终于有人讲透了IC封装是什么( 二) 复旦微电子集团
2016-07-22
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导读:导语:“封装技术”是一种将集成电路,用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。前几期微妹和大家分享了IC封装的小科普,今天继续就封装材料、工艺和流程和大家做交流~
导语:“封装技术”是一种将集成电路,用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。那么你知道什么是IC封装吗?IC的封装形式又有哪些?文章下面附各种IC封装形式图片。

前几期微妹和大家分享了IC封装的小科普,今天继续就封装材料、工艺和流程和大家做交流~


IC结构图   
 





IC封装原材料   
 









典型的安装流程   
 



前段工艺   
 



晶圆切割   
 





芯片粘接   
 







引线焊接   
 










后段工艺   
 




注塑   
 




上期回顾:行业科普| 终于有人讲透了IC封装是什么( 一)



 未完待续
下期预告



各种封装形式图片和缩写

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(本文转载自“芯师爷”)


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复旦微电子集团
国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业集团公司。公司于1998年创办,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。现已形成安全与识别、智能电表、非挥发存储器、智能电器四大成熟的产品线和系统解决方案。
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复旦微电子集团 国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业集团公司。公司于1998年创办,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。现已形成安全与识别、智能电表、非挥发存储器、智能电器四大成熟的产品线和系统解决方案。
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