复旦大学FPGA创新团队汇聚了一支高水平、专业化、富有创新精神的科研与工程复合型团队。2025年,FPGA创新团队通力合作,在半导体器件、集成电路工艺、设计、EDA、AI等前沿方向均取得了丰硕的科研成果,在集成电路前沿领域的Advanced Science、TAES、DAC、FPGA、ICCAD、TCAD、FPL、FCCM、ASP-DAC、ISCAS等顶尖会议和期刊上共发表高水平论文30余篇。团队成员入选国家高层次人才计划,并连续两年入选上海市“申教名匠”,团队成员创办的上海立芯入选2025年复旦大学科技成果产业化案例TOP10。
产业化落地方面,团队联合复旦微电子集团进行大量、艰巨的技术攻关,攻克了高性能FPGA在架构设计、超大规模电路实现、高精度时序分析、抗辐照电路设计制造、多硅基多芯片2.5D集成系统封装等多方面的技术难题,率先推出目前国内规模最大、同时也是国内首颗2.5D封装的十亿门级高容量、高性能FPGA芯片,其成功研制实现了完全集合国内核心技术和国内核心产业链的超大规模高性能FPGA芯片的设计和制造,推动了国内集成电路先进流片和先进封装工艺的发展,取得了重大的社会效益。同时,团队在2025年推出了独创性的RF-FPGA芯片和集成了NPU的FPAI系列芯片以及面向AI应用的ICRAFT编译器,自主研发了全流程EDA工具,构建了从芯片、软件工具到应用方案的全自主生态,广泛应用于国内的战略新兴产业,解决了国产FPGA芯片和可重构AI的痛点,为提高高端核心器件的自主可控和国产化水平做出了重要贡献,也进一步确立了复旦大学微电子学科在国内高端FPGA芯片技术领域的领先地位。