基于复旦微电子集团在集成电路领域近三十年的深厚积淀，以及集团与复旦大学深度融合的产学研创新体系，FPAI 异构融合可编程芯片应运而生，解锁端侧智能应用新可能。
从 2019 年国内首款面向人工智能的可重构芯片，到 2026 年大模型部署利器登场——复旦微电子集团的五代产品谱系，以创新为矛，破局“卡脖子”困境，持续突破算力、功耗、集成度三角难题，一步步将想象落地为现实，交出中国集成电路产业 “自主创芯” 的优异答卷。
关于复旦微电子集团
上海复旦微电子集团股份有限公司（“复旦微电”，上交所科创板证券代码：688385.SH；“上海复旦”，港交所证券代码：01385.HK），是国内从事超大规模集成电路设计、开发、测试和提供系统解决方案的专业公司。作为中国集成电路设计行业的先行者之一，公司长期保持着技术引领与市场领先地位。
公司于1998年7月创办，并于2000年在香港创业板上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。
公司核心优势聚焦于FPGA等可编程逻辑器件、安全与识别芯片、智能电表与MCU芯片、非挥发存储器、智能电器芯片、集成电路测试服务等领域。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能、卫星通信等场景。