胡志明市加速建设半导体产业中心 构建区域价值链新高地
胡志明市近期出台第98号计划，明确将半导体产业列为重点发展方向，旨在打造区域及国际领先的半导体产业中心。该计划于3月16日由胡志明市人民委员会颁布，核心目标涵盖电子零部件、芯片及半导体领域一流企业的投资集聚。
全产业链生态构建
该计划不仅聚焦招商引资，更着力构建覆盖微芯片研发、人力资源培训及创新创业的完整生态系统。胡志明市将主动推进与AMD、英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）等全球科技巨头的技术合作，加速技术转移，提升微芯片设计能力，深度融入全球半导体价值链。同时，计划吸引至少4个高附加值、环保型外商直接投资项目。
基础设施与人才战略
为实现目标，重点举措包括：建设国际标准的半导体研究中心及微芯片实验室系统；升级光中软件园高性能计算中心以支撑芯片设计与人工智能应用；加快高科技园区扩建进程；规划建设占地1000公顷的"胡志明市北部科技城市"。
人力资源被视为关键支撑：计划培养1500名半导体专业人才，招收3300名相关专业大学生，提升300名现有员工技能，并设立500万美元微芯片设计人力资源发展基金，用于奖学金发放及专家引进。
产业现状与进展
当前产业进展显著：美满电子科技（Marvell）设立全球第三大研发中心；荷兰比尔半导体（BESI）获批增资4200万美元；CT Group启动二期芯片封装测试厂，目标年产1亿颗芯片；Viettel已开建芯片制造工厂。截至目前，越南半导体领域吸引FDI总额超142亿美元，全国拥有50多家芯片设计企业及约7000名工程师团队。