安徽省集成电路先进封测装备重点实验室年度学术会议顺利召开

近日，安徽省集成电路先进封测装备重点实验室学术委员会工作会议在铜陵产投三佳举行。来自清华大学、中国科学技术大学等高校科研机构的专家学者及实验室核心团队共30余人参会。

实验室主任徐善林汇报2025年实验室运行情况总结及2026年工作计划，会议审议由合肥工业大学教授梁华国主持。2025年，实验室服务30余家企业，研发出大尺寸晶圆压缩成型关键装备，完成车规级新能源模块封装真空系统迭代；1项装备获“安徽省首台套重大技术装备”认定；新增5项发明专利和1篇权威期刊论文，引进多名高层次人才。2026年，实验室将聚焦晶圆级封装智能控制等核心技术，目标新增专利15项。

会议审议通过了2026年开放课题，明确深化产学研合作，与合肥工业大学等联合攻关相关技术，携手皖江新兴产业技术发展中心推进车规级新能源模块封装系统研发，计划发布3项以上开放课题。产投三佳表示，2026年将投入专项研发经费，推动封测装备从“替代进口”向“技术引领”跨越。 

会后，专家实地考察了实验室相关场地，高度肯定其封装装备国产化成果。