来源丨腾讯科技（ID：qqtech）
作者丨苏扬
编辑丨徐青阳
图源丨AI制作
苏姿丰2014年接任AMD首席执行官时，公司市值不足30亿美元；截至2026年，已突破3150亿美元，增长超百倍。
这一跃升始于2018年——此前一年，谷歌发布《Attention Is All You Need》，提出Transformer架构，其并行计算特性极大推动GPU需求爆发。同期，一批中国初创GPU企业涌现；而谷歌等科技巨头则转向ASIC自研路径，以优化算力总拥有成本（TCO）。
当前，AI芯片竞争已升级为多维博弈：既比拼算力与性能，也较量成本控制、能源效率及供应链韧性。台积电的先进封装产能、三星与SK海力士的HBM供应能力，正成为决定战局的关键变量。
从性能突破到客户拓展，再到产能保障，苏姿丰正带领AMD迎战一场前所未有的硬仗。
据业内人士透露：“Lisa Su在中国大陆跑客户非常勤快，比黄仁勋来得更频繁。”公开信息显示，2025年她两次访华：3月出席AIPC创新峰会，随后造访联想等合作伙伴，两站首站均聚焦联想。
“苏妈”的新路径
过去十年，AMD核心对手是英特尔，在桌面、服务器及主机市场持续蚕食其份额。但AI时代规则已然重构。
2018年，AMD转向云计算，推出首款面向AI工作负载的Instinct系列数据中心GPU，开启追赶之路。
2024年台北电脑展上，苏姿丰坦言：“我们才刚刚开启长达十年的AI超级周期。”她同时指出：“2023年推出的MI300X已在推理性能上实现领先。”这一前瞻判断已被验证——2025年，“推理”成为行业焦点，英伟达更以200亿美元收购推理芯片公司Groq。
真正的转折点出现在2025年。
当年6月，AMD在加州圣何塞“Advancing AI”活动上宣布：MI350系列（以MI355X为首）已量产，推理性能较上一代提升35倍。
苏姿丰在“Advancing AI”活动上介绍AMD MI350系列芯片
她同步上调全球AI处理器市场预期：原预测2028年达5000亿美元，现预计该目标将提前实现。“过去觉得5000亿遥不可及，现在它触手可及。”
更激进的是，她宣布2026年发布的MI400系列将在技术上显著超越英伟达。
苏姿丰在“Advancing AI”活动上介绍AMD MI400系列芯片
OpenAI CEO山姆·奥特曼同台确认：MI400初始规格之高曾令他怀疑“是否可能”，并透露双方正合作开发下一代MI450芯片。
CES 2026上，苏姿丰正式发布MI450系列。按其表述，该系列融合MI300X与MI350优势，通过HBM内存升级，在显存容量、带宽与算力三方面突破AI推理“内存墙”限制。
真正的重头戏是MI455X：相较MI355X性能提升10倍，搭载于AMD全新开放式72卡AI服务器Helios。
苏姿丰在CES 2026上介绍AI计算机架Helios
Helios采用18个计算托盘，每托盘集成1颗2nm工艺Venice CPU（4600核）+4颗3nm工艺MI455X GPU（18000核），配备31TB HBM4显存与43TB/s总带宽，提供2.9 Exaflops FP8算力。
AMD强调，Helios是通往Yotta级（1 YFLOPS = 10⁶ EFLOPS）计算的开放式机架平台。
路线图显示，2027年将推出由cDNA6架构驱动的MI500系列，采用2nm工艺与HBM4e内存，为大规模多模态模型提供更强支撑。
苏姿丰提出未来四年AI性能提升1000倍的目标——此次未限定为推理性能，指向更广义的AI计算能力跃迁。
B计划、C计划
“AI的未来不会由任何一家公司或封闭生态构建，而将通过全行业开放协作塑造。”
这种协作最直接的体现，是头部大模型厂商的多元化算力采购策略——OpenAI、谷歌、Meta在采购英伟达产品的同时，均将AMD纳入主力供应商体系；若仍不敷所需，则启动自研方案。
2025年10月，AMD与OpenAI签署6吉瓦GPU供应协议，首批1吉瓦采用MI450 GPU，预计2026年下半年交付。
协议关键条款是：AMD向OpenAI授予认购最多1.6亿股普通股的权证，行权价每股0.01美元。权证分批归属，与部署里程碑、股价目标及技术商业节点挂钩。
此类“股权换订单”模式被业内视为循环融资与生态绑定的创新机制。
五个月后，AMD几乎复刻该模式与Meta达成同等规模6吉瓦协议，同样涵盖MI450 GPU、Venice CPU、ROCm软件及Helios架构，并授予最多1.6亿股权证（约占AMD总股本10%）。
Creative Strategies分析师本·巴加林估计，该协议四年内价值数百亿美元。“部署6吉瓦需要相当长时间。”
苏姿丰称此结构对股东“双赢”，是AMD扩展AI能力过程中“最具变革性的交易之一”。她在摩根士丹利会议中解释：权证可加速采购落地，亦能提速技术与软件生态建设，效益辐射整个AMD生态系统。
若将AMD与OpenAI、Meta的合作理解为B计划，那么其C计划则是“投行AMD”——即通过战略投资深度布局AI全栈生态。
2025年5月，AMD Ventures联合参投AI云初创TensorWave，路径与英伟达投资CoreWeave高度相似。
此外，AMD连续两轮参与李飞飞创立的世界模型公司World Labs，投资新型架构团队Liquid AI（“transformer挑战者”），并参与光互联AI芯片公司D、E两轮融资。
AMD被投“朋友圈”
据AMD官网及公开报道，其投资版图覆盖AI药物发现公司Absci、数据标注平台Scale AI、生成式视频公司Runway、多模态模型公司Luma AI等。
从算力底层（芯片）、中层（云与基础设施）到顶层（应用与模型），围绕Instinct GPU，AMD正系统性构建开放AI生态。
供应链战争
产能，仍是半导体产业最根本的命题——既包括芯片代工与先进封装产能，也涵盖HBM、DRAM等关键器件供给能力。
产品已就绪、客户已签约，若无法获取足够产能，一切皆为空谈。
芯片代工侧，关键在于CoWoS先进封装。2026年台积电CoWoS总产能预计约115万片晶圆，AMD已锁定其中约8%（约9万片）。
摩根士丹利会议上，记者询问CoWoS产能是否充足，苏姿丰回应：“我们绝对有足够产能。我们有技术、有客户关系，且数据中心服务商已预留部署空间。”
按MI400单封装面积4800mm²、单晶圆切10颗估算，AMD 2026年可产约90万颗MI400芯片，折合约1.25万台72卡Helios机架。
对应90万颗MI400，AMD至少需1080万颗HBM内存颗粒。
手握OpenAI与Meta总计16吉瓦订单，HBM供应稳定性直接关乎交付成败。然而，作为核心供应商的三星，同时也是英伟达HBM主力供货方。AMD锁定理想产能的难度显著提升。
在此背景下，苏姿丰将于2026年3月18日首次访问韩国——就任CEO十余年来首次。韩媒称，她或将会见三星电子会长李在镕、Naver CEO崔秀妍等关键伙伴，聚焦数据中心领域合作。
行业预期，此行核心诉求是推动三星扩大HBM4供应。此前三星已宣布全球首发HBM4量产，专用于AI加速器。
除HBM外，DRAM与NAND闪存供应同样紧迫。在存储芯片整体趋紧背景下，为AMD服务器产品线锁定产能已成为当务之急。消息显示，AMD正与三星探讨EPYC Venice CPU的2nm晶圆代工合作。
苏姿丰在摩根士丹利会议中表示：“我们提前多年与厂商协同规划，MI450放量及HBM4切换均已周密部署，HBM供应状况良好。”但她也承认，DDR4/DDR5价格上行正推高整机系统成本。
与三星会面关乎产能，与Naver会面则关乎市场。Naver正执行明确的“多供应商”战略，降低对英伟达依赖。作为东亚重要云服务商，其转向为AMD打开关键窗口——业内消息称，Naver计划在第二数据中心提升已验证AMD加速器比例，与AMD开拓韩国市场的目标高度契合。
值得注意的是，苏姿丰访韩正值英伟达GTC 2026召开期间。在英伟达占据全球AI芯片超90%份额的格局下，AMD正通过供应链这个“隐形战场”的敏捷出击，一点一滴推动“去英伟达化”进程。
苏姿丰的选择简洁有力：亲自飞赴，约见关键人，敲定核心产能。
在2025年第四财季电话会上，她总结：AMD全年营收、净利润与自由现金流均创历史新高；数据中心部门营收达54亿美元，同比增长39%。
“2025年是AMD极好的一年，标志着新增长轨迹的开启。我们正进入高性能与AI计算的多年超级周期，为各项业务带来巨大增长机遇。”
2025年11月金融分析师日上，她设定中期目标：未来三至五年实现超35%年复合增长率，显著扩大利润率，并在战略周期内达成每股收益超20美元。
“这一切均由各业务线增长，特别是数据中心AI业务的快速扩张所驱动。”
增长引擎的核心，无疑是数据中心业务。要持续突破，AMD必须同步做到四点：深化与硅谷大客户的绑定、坚定投入未来技术、构建稳固供应链生态、始终以产品性能与稳定性为基石。
唯有如此，苏姿丰才能带领AMD，在全球数据中心市场稳步拓展，推进更具韧性的AI基础设施多元化格局。
