项目详情
项目介绍：超薄3微米CCL印刷线路板基材（铜箔）制造项目。
投资介绍
1、投资金额：12.7亿美元。
2、投资范围：项目包括厂房、研发中心建设、办公等后勤设施，一期预计投产10条生产线，二期扩展到20条生产线及光纤预制棒相关产业链生产等。
3、产值：项目建成后，一期可以实现12亿美元营收。
4、用地需求：拟定用地规模约为600亩，后期约增加200亩。
5、用工人数：300人左右。
项目商务联系咨询
陈老师 18610884067
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产业投资情报：超薄3微米CCL印刷线路板基材（铜箔）制造项目拟布局选址
招商资源库2022-01-12
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