本期重点推荐项目
近日，中商产业研究院与河南工业大学进行产学研合作，共同推动科技创新成果转移转化。以下是本期重点推介3个项目，欢迎联系洽谈。
成果简介：本成果以食物中提取的碳水化合物、蛋白质为原料制备可食性包材，具有均匀透明、透氧性低、保鲜能力好的特性，适用于药品、糖果、水果和肉制品等产品的包装;也可以适用于油脂较重、浸透性强的高含油脂食品包装，在快餐、油炸薯类食品和月饼等食品企业具有广泛的用途。
应用前景：2019年全球可降解材料年产能约83万t，中国年产能约为31万t。可食性生物聚合膜以其原料来源广泛、可食和无污染等优越性，成为食品、药品和包装等领域研究的一大热点。以年产1000t可食保鲜膜产品工厂为例，年销售额为5000万元、年净利润为800.35万元、年净利润率为16.05%。
成果简介：针对生物药研发过程中的“卡脖子”技术难题，开发了多个分子耦合核心技术，有力解决了并应用于抗体偶联药物分子（Antibody-drugconjugates,ADC）的耦合与递送技术等领域，成功制备长半衰期、高稳定性抗体偶联药物，获批多个国家专利授权，受到世界知名药企的广泛关注，极大地推动了新型偶联药物、疫苗、基因药物等生物药研发、提升了我国生物医药研发水平。
应用前景：抗体偶联药物（ADC）市场潜力巨大，发展前景广阔。近年来成为众多新药研发企业重点布局领域，预计2026年全球ADC药物市场规模有望突破400亿美元。我国ADC药物研发仍处于起步阶段，推广相关ADC药物分子连接子技术与产品落地，无疑将极大助推当地生物医药产业发展，市场前景巨大。
团队介绍：团队现有院士1人，高级职称10余人，青年博士20余人。近年获得各种项目资助5000余万元；团队借助绿色化学、生物科学等核心技术，围绕小分子药物、生物分子药以及新型功能材料开展深度研究，积极推动关键技术基础研发与产业化协调发展。
成果简介：随着电子产品体积的减小、集成化程度的提高，其单位面积的产热越来越高，芯片的过热导致其性能下降，工作寿命指数缩短。金刚石导热材料是解决这一问题的最佳选择，项目组结合多年在金刚石人工合成及应用领域取得的相关成果，基于金刚石做导热片开发了手机和电脑芯片的热管理系统，已经在实验室取得了良好的测试结果。
应用前景：金刚石导热材料在高性能运算芯片、新能源汽车功率芯片、第三代GaN半导体芯片、大功率LED芯片等领域有广阔的应用前景。单就手机芯片领域，按照每部手机、平板电脑使用2-3片金刚石导热材料计算，每年全球3.5亿部手机和1.5亿部平板的产量，将需要金刚石散热材料10-15亿片/年。
了解更多项目成果信息，详情请联系：
衡老师 18118791692
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