深度独家 | 2023年中国半导体设备行业竞争力排行榜TOP10- 大数跨境

深度独家 | 2023年中国半导体设备行业竞争力排行榜TOP10

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2024-01-25

全文9469字|阅读15分钟

我国半导体产业整体规模虽然已占据全球接近30%的市场份额，但仍然呈现出“三头在外”的窘况，即高端设计在外、先进制造在外、先进封装在外。近年来，通富微电、长电科技等封装企业通过提升技术实力逐渐跻身全球封装前十，着力布局先进封装，引领我国封装产业实力跃居全球前列，但在其他领域依然较为落后。

一块芯片的成型需要经过芯片设计、晶圆制造、芯片制造和芯片封测四个步骤、二十多道生产工艺，需要用到的设备包括单晶硅生长炉、清洗设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、抛光设备、量测设备、测试设备、减薄设备等几十种。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备在半导体设备投资中占比较高，也是芯片制造的核心设备，但光刻机国产化率不足1%，刻蚀机国产化率不足20%，薄膜沉积设备国产化率不足15%。

半导体设备投资占比

资料来源：OFweek维科网产业研究中心整理制图

半导体设备国产化率情况

资料来源：OFweek维科网产业研究中心整理制图

但随着美国加大对国产半导体产业的技术封锁与打击，半导体国产化进程反而开始提速，尤其在半导体设备国产化替代这一领域取得较大进展，国产设备厂商加大技术研发投入的同时，晶圆制造厂、芯片封测厂对国产设备的接受度大大提升，国产设备厂商的技术实力显著提升、实践经验不断增多，在多个领域实现了0的突破，填补了国内空白。

为此，我们从技术实力、拓客能力、市场份额等不同角度对国内半导体设备企业的竞争力进行盘点，具体排名如下：

2023年中国半导体设备TOP10企业

排名	企业	市场竞争力	技术竞争力	市场开拓力	综合实力
1	北方华创	★★★★★	★★★★★	★★★★★	★★★★★
2	中微公司	★★★★	★★★★	★★★	★★★
3	晶盛机电	★★★★	★★★★	★★★	★★★
4	长川科技	★★★★	★★★★	★★★	★★★
5	屹唐半导体	★★★★	★★★★	★★★	★★★
6	拓荆科技	★★★★	★★★★	★★★	★★★
7	至纯科技	★★★★	★★★	★★★	★★★
8	精测电子	★★★	★★★★	★★	★★★
9	华海清科	★★	★★★★	★★	★★★
10	芯源微	★★	★★	★★	★★

资料来源：OFweek维科网产业研究中心

北方华创

北方华创全称北方华创科技集团股份有限公司，创建于2001年，至今二十三年历史。公司实控人是北京七星华电科技集团有限责任公司，最终实际控制人是北京市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资控股。截至目前，北方华创布局的半导体设备产品已多达数十种，包括等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、长晶炉设备、氧化扩散设备、湿法设备、去胶设备、移载传送设备、气体测量控制等。其中在刻蚀设备、薄膜沉积设备和长晶设备三大领域市场份额在国内供应商中保持领先水平。

等离子刻蚀设备是晶圆制造刻蚀工艺环节用到的核心设备，晶圆片在经过氧化抛光、镀膜、光刻之后，通过等离子刻蚀设备将暴露在晶圆片外面的材质（一般指光刻胶）进行去除，刻蚀设备在半导体设备投资中占比接近光刻机，随着晶圆级封装、3D封装等先进封装技术的日益成熟，刻蚀设备将会成为半导体设备中占比最大的设备。目前，刻蚀设备的国产化率在10%-20%之间，北方华创与中微公司是中国少有的能够与泛林半导体、东京电子、应用材料等国际巨头开展一定竞争的企业，其等离子刻蚀设备技术水平接近国际先进水平，以北方华创为代表的龙头厂商正加速中国等离子刻蚀设备国产替代进程。北方华创在曾在其2022年年报中披露“面向12吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户的ICP刻蚀产品累计出货超过2000腔；金属刻蚀设备成为国内主流客户的优选机台；TSV刻蚀设备通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；12吋CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；发布的双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。”

薄膜沉积设备是晶圆制造环节非常关键的设备之一，属于半导体制造前道设备，是对经过抛光、扩散之后的晶圆片进行镀膜的设备，镀膜之后的晶圆片再去进行后续的光刻、刻蚀等工序，在半导体设备市场中占比16%，仅次于光刻机和刻蚀机，但其国产化率也仅仅在10%左右，国内超过300亿元的市场几乎被以应用材料、ASMI、泛林半导体、东京电子等为代表的国外企业瓜分殆尽。但相比以往的几乎百分百进口，以北方华创、拓荆科技为代表的国内厂商在薄膜沉积设备领域不断提升技术实力、抢占市场份额、打破国外完全垄断，国产替代进程正在加速。北方华创目前已经掌握PVD、CVD、ALD三种薄膜沉积技术，推出二十多款薄膜沉积设备，累计出货3000腔，在国内主流芯片制造客户中得到广泛应用。

资料来源：上市公司年报维科网产业研究中心整理制图

高强度的研发投入是北方华创市占率稳步提升的主要因素，自2018年以来，公司研发投入强度均在20%以上，研发支出规模逐步提升至30亿元以上；获得授权发明专利达2679个，在国产半导体设备厂商中断层领先；营业收入也从30亿元左右大幅增加至146.88亿元，年均复合增长率高达50%。日前，北方华创发布2023年业绩预增公告，预计2023年营收209.7亿元-231亿元，同比增长42.77%-57.27%；归母净利润约为36.10亿元-41.50亿元，同比增长53.44%-76.39%。公司还公告称2023年新签订集成电路设备订单超过200亿元，在半导体下行周期中北方华创走出了“逆势增长”的风采。

中微公司

中微公司全名是中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，前身是中微有限，由中微亚洲出资设立，为外商独资企业。后经过股改，引入多方机构投资者，成为中外合资性质企业，其中上海创投、巽鑫投资分别持股15.64%、15.15%，为公司第一和第二大股东，上海创投和巽鑫投资的实际控制人则分别是上海国资委和国家集成电路产业投资基金股份有限公司，但根据中微公司披露，公司暂无实际控制人。

中微公司涉足的半导体设备有等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备和光学检测设备，核心产品是等离子刻蚀设备，并在国内市场拿下约14%的市场份额，仅次于北方华创。公司的生产基地包括上海临港的18万平方米的生产和研发基地、江西南昌14万平方米的生产基地。

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中微公司的刻蚀设备有CCP（干法刻蚀设备）和ICP（湿法刻蚀设备）两种，其中CCP布局较早，产品包括PrimoAD-RIE®、Primo SSC AD-RIE®、Primo HD-RIE®等，2022年生产付运475个CCP刻蚀反应腔，国内外集成电路产线均有应用。根据公司公告，截至2022年底，中微公司ICP刻蚀设备Primo Nanova®已经在客户端安装达到297台腔体，Primo TSV200E®和Primo TSV300E®两款产品在欧洲客户300mm微机电系统芯片产线上获得认证机台机会。

中微公司2021年开始研发薄膜沉积设备，着手开展“接触孔用WCVD设备研发及产业化”项目，2022年首台CVD钨设备交付客户验证。中微公司也在加快用于高顿存储器件的新型号CVD钨和ALD钨产品的开发，目前正处于实验室测试及关键客户对接验证阶段，产业化进程稳步推进。

日前，中微公司发布2023年业绩预告，预计2023年刻蚀设备销售额约为47亿元，同比增长49.4%，市场占有率进一步提升。2023年全年新签订单83.6亿元，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比大幅增长60.1%。

资料来源：上市公司年报维科网产业研究中心整理制图

晶盛机电

晶盛机电全称是浙江晶盛机电股份有限公司，前身为成立于2006年的上虞晶盛机电工程有限公司，2010年整体变更为股份有限公司，并于2012年创业板上市。自设立以来，晶盛机电以晶体硅生长设备及其控制系统的研发、生产与销售为核心业务，该设备主要应用于光伏用和半导体用单晶硅棒的制造。晶盛机电在起步之初并未布局半导体设备业务，上市的前两年才刚刚切入半导体设备业务，2009年半导体用单晶硅生长炉实现销售收入3521.01万元，随后的两年半导体设备业务业绩下滑至2000万元左右。

截至目前，晶盛机电拥有两大核心业务，先进装备和先进材料，其中先进装备包括单晶硅生长设备和单晶硅棒加工设备，先进材料包括蓝宝石晶体材料、碳化硅和硅。涉及半导体设备的板块主要是半导体用单晶硅生长炉，主要用于8-12英寸半导体大硅片的制造，另外还包括晶圆减薄设备、外延设备和LPCVD设备等。随着公司在半导体领域的深耕，半导体设备收入占公司总营收比重逐渐提升，根据公司各业务订单情况推测，半导体设备业务占比接近3成，营收规模在30亿元左右。

图片来源：晶盛机电2022年年度报告如有侵权请联系删除

按照晶圆制造工序来看，长晶炉设备处于晶圆制造的前段即单晶硅制造环节，是将硅料转变成单晶硅的核心设备，目前国产化率大约在30%，其中，国产厂商中晶盛机电、北方华创、连城数控等企业的长晶炉设备处于技术与市场份额领先的位置。晶盛机电在半导体晶圆生长炉设备市场中具备较强竞争力，市场份额位于前列，这得益于公司在单晶硅生长炉方面持续不断地研发投入，尤其2022年公司研发投入7.96亿元，同比增长接近一倍，截至目前公司拥有110项发明专利。2022年，晶盛机电全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。

资料来源：晶盛机电年报维科网产业研究中心整理制图

长川科技

长川科技成立于2008年，全名为杭州长川科技股份有限公司，前身为长川有限，2015年整体变更为股份有限公司，并于2017年登录资本市场，成为集成电路测试设备第一股。根据公开资料显示，长川科技董事长赵轶来自士兰微，在微电子领域深耕多年，于2008年成立长川科技之时便将集成电路测试定位为备公司核心产品，彼时，我国集成电路测试设备几乎全部需要进口，国产替代空间很大，但技术突破难度更大。

长川科技成立之初从模拟测试机开始着手自主研发，2009年左右推出第一代模拟/数模混合测试机，2013年左右推出第二代模拟/数模混合测试机。2012年长川科技启动大功率测试机研发项目，并于2014年推出4工位扫描大功率测试机CTT3600，在MOS管、三极管、二极管、IGBT等大功率器件产品电参数性能测试中得到广泛应用。2016年，长川科技推出32工位并测的CTT3320测试机，大大提升测试效率。而在分选机方面，长川科技根据市场需求的演变，自2008年开始至今也已推出重力下滑式/平移式两大类包括C2、C1、C3、C37、C3Q、C8、C9T、C9Q等在内的几十种不同类型的高性能分选机产品。同时，长川科技在探针台业务上也不断取得突破，并在2019年收购了光学检测技术企业STI，为公司探针台技术突破提供支撑。

集成电路测试设备在整个半导体设备投资中占比约5%，具体包括测试机、分选机和探针台，截至目前，长川科技在测试机、分选机领域处于领先地位，与华峰测控、上海中艺等并称国内测试设备三雄。不同设备来看，分选机的国产化率在60%-65%之间，探针台在10%-20%之间，测试机则不足10%。

截至目前，长川科技核心产品主要有测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

资料来源：长川科技年报维科网产业研究中心整理制图

长川科技在半导体设备国产化替代加速进程中迎来爆发式增长，过去4年时间，公司营业收入从2018年的2.16元增长至2022年的25.77亿元，年均复合增长率高达86%，2020年同比增长一倍有余，2022年同比增长接近一倍。长川科技迅速做大做强主要得益于两点：一是美国对中国半导体产业的打击，加速半导体产业链国产替代进程，二是长川科技不断加大研发投入，2022年研发投入6.45亿元，同比增长95%，过去5年的研发投入强度均保持在20%以上的高水平，使得公司测试设备技术水平接近国际领先企业，且在主流封装厂中得到验证并实现大批量出货。

屹唐半导体

屹唐半导体全名是北京屹唐半导体科技股份有限公司，前身为屹唐有限，由屹唐盛龙与屹唐资本共同出资设立，于2020年整体变更为股份有限公司，屹唐盛龙持股45.05%，为公司控股股东，实际控制人则为北京经济技术开发区财政审计局，具有国资背景。

屹唐半导体主要为集成电路制造提供干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备。去胶工艺是在对晶圆进行光刻、刻蚀以及等离子注入之后开展的一道工序，目的是将不再需要的光刻胶保护层从晶圆的表面去除，目前干法去胶是主流工艺。自公司收购美国半导体设备公司MTI之后，屹唐半导体半导体设备产品丰富度及竞争实力方面都得到了显著提升，根据屹唐半导体在2021年公开的招股说明书资料显示，2018-2020年，屹唐半导体在干法去胶设备领域处于全球第三、全球第二、全球第一的位置，2020年全球市场占有率达到31.3%，客户包括台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等全球顶尖晶圆制造企业。

屹唐半导体推出的干法去胶设备包括Aspen®II、Aspen®III、Suprema®系列、Suprema®XP、 Hydrilis®HMR等，快速热退火设备包括Helios®系列、Millions®F-系列、Helios®XP，刻蚀设备包括paradigmE®系列、paradigmE®PAD等。

图片来源：屹唐半导体招股说明书如有侵权请联系删除

热处理设备是为集成电路制造开展热处理工艺的设备，热处理工艺包括氧化、扩散、退火，氧化是将硅片进行高温热处理之后在硅片表面形成氧化膜的过程，扩散是将杂质元素掺入硅衬底形成半导体器件结构，退火是通过热处理消除晶格缺陷和硅结构的晶格损伤。屹唐半导体深耕热处理设备，根据Gartner统计数据显示，2020年屹唐半导体热处理设备全球市占率约11.5%，位居全球第二，仅次于应用材料。

资料来源：屹唐半导体招股说明书维科网产业研究中心整理制图

根据屹唐半导体公开的招股说明书显示，2018-2020年，公司半导体设备实现营收从15.18亿元增长至23.13亿元，2021年上半年为14.17亿元，保守估计全年约28亿元，按照国内半导体设备行业及头部企业业绩表现，推测2022年全年营收在40亿元左右。相比国内半导体设备其他头部企业，屹唐半导体在营收增速、研发投入增速以及研发投入强度等指标表现并不强，未来具备较大提升空间。截至目前，屹唐半导体在半导体设备领域的发明专利超过310项，公司在设备研发商仍在持续扩大投入，为公司在相关设备领域保持持续领先奠定基础。

拓荆科技

拓荆科技全名为沈阳拓荆科技股份有限公司，前身为成立于2010年的沈阳拓荆科技有限公司，2021年整体变更为股份有限公司并于2022年在科创板上市。截至目前，拓荆科技的股东中国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股26.48%、国投上海持股18.23%、中微公司持股11.20%，国有股东持股比例为33.81%。根据公司说明，目前暂无控股股东和实际控制人。

拓荆科技主营半导体制造设备，核心产品是薄膜沉积设备，具体包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm 及以下制程产品验证测试。

上文中我们对薄膜沉积工艺进行了简要介绍，薄膜沉积工艺有物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）,其中，CVD在目前的晶圆制造中使用最多，CVD设备市场份额占比大约为64%。CVD包括等离子体增强（PECVD）、原子层沉积（ALD）和低压CVD（LPCVD），拓荆科技主要布局的是PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD四种设备。其中在PECVD设备领域，拓荆科技是国内布局该业务最早的中国厂商，彼时可称得上是国内唯一一家产业化PECVD设备的国产厂商。

PECVD设备是拓荆科技最为核心的产品，目前已经拥有PT-300T、PF-300Tex、NF-300H、PF-300TUpsilon等四种型号，2022年生产PECVD设备158台，销售98台，实现营业收入15.63亿元，同比增长131.44%。拓荆科技布局的SACVD设备在2020年实现批量出货，当年实现设备收入867.26万元，2022年生产10台、销售5台，设备收入扩大至8947.62万元，主要产品包括PF-300TSA、PF-300TSAF两种。拓荆科技在ALD业务上的布局较早，2018年已经实现小批量出货，2022年设备收入3258.67万元，目前核心产品包括PF-300TAstra、NF-300HAstra。拓荆科技已经推出HDPCVD系列PF-300THesper、TS-300SHesper两大型号产品，但目前尚未形成大批量出货，暂未形成营收。

资料来源：拓荆科技年度报告维科网产业研究中心整理制图

从拓荆科技营业收入表现来看，2022年公司总营收为17.06亿元，相比2018年的0.71亿元，年均复合增长率高达121.41%，几乎创造了半导体设备领域企业成长的“奇迹”。从其研发投入强度上也可窥见一二，2018年公司研发投入1.08亿元，远高于营业收入，随后几年研发投入虽增长不多，但研发投入强度依然接近30%，2021年更是高达38%，2022年由于公司设备出货量大幅增加，研发投入虽也保持增长，但增幅远小于营收增幅，研发投入强度略有下降。

资料来源：拓荆科技年度报告维科网产业研究中心整理制图

至纯科技

至纯科技全称上海至纯洁净系统科技股份有限公司，前身为至纯有限，成立于2000年，2011年整体变更为股份公司（至纯科技），并于2016年主板上市。成立之初，至纯科技主营业务为高纯工艺系统解决方案，客户主要为电子、生物医药等制造企业。截至目前，至纯科技集成电路业务占比超过80%，核心产品主要是半导体制程设备中的清洗设备，包括单片清洗设备、槽式清洗设备等。

半导体清洗是晶圆制造的关键环节，在晶圆制造开始之前、晶圆制造完成并检测之后均需要对晶圆片进行清洗，以提升晶圆产品良率。半导体清晰有湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，湿法清洗是采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛光残留物等。干法清洗采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层来去除各种残留物。目前晶圆清洗以湿法清洗工艺为主，湿法清洗设备在半导体清洗设备中占据约90%的份额。

根据维科网数据统计，截至目前，我国清洗设备国产化率仅为20%-30%，国内市场的绝大部分市场份额被应用材料、LamReserch、东京电子等外国公司占据，盛美上海、北方华创、至纯科技等企业在国产厂商中行业领先地位。至纯科技目前已经推出S300-HS、S300-BS、S300-CL、S300-SV、B300-HT、B200 系列等多款清洗设备，能够满足28nm及以下制程节点的全部湿法工艺。

截至目前，至纯科技已布局六大基地，包括合肥服务中心、启东制造基地、海宁精密制造基地、上海生产工厂、日本至纯株式会所和北方产业基地，其中北方产业基地正在建设中，主要布局的是湿法清洗设备及高纯工艺设备的生产。

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2018年以来，至纯科技集成电路业务规模不断壮大，从6.74亿元提升至2022年的30.5亿元，年均复合增长率超过45%，2023年前三季度实现营业总收入21.99亿元，同比增长14.19%。公司研发投入强度虽然总体不高，但也从2018年的5%提升至2022年的15%，始终保持增长的态势，研发投入规模也从不足亿元提高到3.65亿元。

资料来源：至纯科技年度报告维科网产业研究中心整理制图

精测电子

精测电子全名为武汉精测电子技术股份有限公司，成立于2006年，2013年整体变更为股份公司并在2016年在创业板上市。成立之初，精测电子主营平板显示检测系统业务，客户以LED制造厂商为主，2018年，公司设立上海精测，聚焦半导体前道（工艺控制）检测，切入半导体检测设备领域，2019年精测电子半导体检测业务开始实现营收469.56万元，2022年达到1.83亿元，在总营收的比重也从不足1%提升至6.69%。

半导体检测是控制晶圆产品良率的关键环节，贯穿于设计、制造、封测各个环节，半导体检测设备在半导体设备中占据4%以上的投资份额。根据维科网数据统计，半导体检测设备技术难度较高，截至目前的国产化率不足5%，高达95%的国内市场份额被KLA、应用材料、泰瑞达、爱德万、科休等美日企业占据，国产厂商整体竞争力不足，仅精测电子、华峰测控、长川科技、中科飞测等部分厂商占有一定市场份额。

精测电子自2018年通过设立上海精测半导体技术有限公司（设立于2018年7月）、武汉精鸿电子技术有限公司（设立于2018年3月）两家全资子公司正式切入半导体检测业务，其中上海精测负责前道（半导体制造）量测设备，武汉精鸿负责后道（半导体封测）检测设备。前道量检测中，上海精测在量测和缺陷检测两端均有产品，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统等多款产品；后道测试端，武汉精鸿重点布局老化(Burn-In)和CP/FT产品线，目前已有Memory老化（Burn-In）测试设备、Memory晶圆探测自动测试设备（CP ATE）、Memory最终测试自动测试设备（FT ATE）等三类产品。

精测电子量测设备

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公司在半导体领域已经具备薄膜椭偏测量技术、光学关键尺寸测量技术、高分辨率电子束检测技术三大核心技术，可用于高性能膜厚量测设备、高精度光学关键尺寸量测设备、先进晶圆在线电子束缺陷复查和分类设备中。截至2023年10月，来自半导体行业的订单金额已接近15亿，占公司全部在手订单的46%，并超越了公司主业显示业务。2022年公司总营收达到27.31亿元，是2018年的一倍多，同时，公司研发投入也从2018年的1.72亿元大幅提升至2022年的5.74亿元，研发投入强度保持在10%以上的水平。公司半导体检测设备业务占比逐年提高，2022年达到1.83亿元，主流晶圆制造厂中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等均是精测电子客户。

资料来源：精测电子年度报告维科网产业研究中心整理制图

华海清科

华海清科全称为华海清科股份有限公司，成立于2013年，2022年在科创板上市。公司控股股东是清控创投，持股比例37.58%，实际控制人为清华大学。

华海清科主营产品为CMP设备，即化学机械抛光设备，主要在硅片制造与芯片制造前道工艺两个环节应用，是一种表面全局平坦化技术，通过加持硅片的研磨头和研磨垫之间的相对运动来平坦化硅片表面，在研磨垫和硅片之间有一定流量的研磨液，并通过研磨头的不同区域同时施加不同压力来改善区域研磨速率，从而保证硅片表面的均匀性。截至目前，CMP设备国产化率在20%-30%之间，全球领先企业美国应用材料和日本荏原，二者合计占据全球超过90%的市场份额，占据国内市场份额在70%-80%之间。

华海清科起源于清华大学，在CMP设备研发实力上首屈一指，先后主导两项“国家科技重大专项（02 专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代，是目前国内唯一能够提供12英寸CMP商业机型的厂商。截至目前，华海清科已获得175项授权发明专利，根据其发布的2022年年报显示，仍有16项在研项目正在推进，合计研发投入高达8.19亿元，除继续突破CMP设备关键技术之外，华海清科还在向湿法设备、减薄设备、清洗设备等其他设备领域延展，具体项目包括“先进湿法设备项目”“ 三维闪存芯片制造超精密减薄装备研发”“ 减薄设备研发项目”“ Final Clean 单片清洗机关键技术研发”等。

华海清科CMP设备图示

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从下图可以看出，在深厚的技术积淀之下，华海清科产品获得客户验证并实现批量出货之后，公司研发对收入的影响竟达到了“四两拨千斤”的效果，2020年研发投入增长仅6000余万元，带动营收增加1.7亿元，2022年研发增加1亿元，带动营收增加8.44亿元。日前，华海清科发布业绩预告，2023年预计实现营收23-27亿元，同比增长39.49%-63.75%，净利润6.59-7.74亿元，同比增长31.38%-54.31%。自主研发突破技术瓶颈、打破国外技术垄断，华海清科正在创造企业成长奇迹。

资料来源：华海清科年度报告维科网产业研究中心整理制图

芯源微

芯源微全称沈阳芯源微电子设备股份有限公司，前身为芯源有限，由沈阳先进制造技术产业有限公司与韩国STL共同出资设立，后经过多轮股转并成功在科创板上市，先进制造仍未第一大股东，持股22.75%，中科院沈自所为第二大股东，持股16.67%，无控股股东和实际控制人。

芯源微布局的半导体设备产品包括涂胶显影设备、清洗设备、去胶机、湿法刻蚀机等多种，其中涂胶显影设备是公司核心产品，业务营收占比56%。涂胶显影设备在光刻工艺中与光刻机配合使用，曝光前，由涂胶机进行光刻机的涂覆，之后光刻机对光刻胶进行曝光，曝光后由显影设备进行光刻图案的显影，后道先进封装中也会用到涂胶显影设备。截至目前，涂胶显影设备国产化率仅在1%-5%之间，国内市场几乎被东京电子等国外企业瓜分殆尽，尤其在先进制程中，国内几乎没有一家能够与之抗衡。

芯源微高度重视自主研发，2004年推出首台小尺寸涂胶显影设备，2005年突破高粘厚胶膜涂覆技术、渐进式烘烤技术、胶丝控制技术等关键技术，自主研发生产的8英寸先进封装领域用涂胶设备产品成功供货长电科技先进封装产线。2008年成功突破凸点封装工艺相关的超厚光刻胶膜的涂覆、显影、单片湿法多工艺药液同腔分层刻蚀等多项核心关键技术。2013年公司自主研发的先进封装领域用喷雾式涂胶设备成功打入台湾市场,2016年生产的先进封装领域用涂胶/显影设备批量销售至台积电。目前芯源微已经突破28nm及以上集成电路制程所需的涂胶显影设备。

芯源微涂胶显影设备图示

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从公司公开的研发投入情况看，2018-2022年，公司研发投入规模从0.34亿元增长至1.52亿元，2022年研发投入强度提升至15%。根据公司2022年年报显示，公司仍有包括“前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化”“高端封装涂胶显影设备研制”“单片式湿法设备研制”“核心零部件技术研发”等四个研究项目处于推进当中，项目金额合计超过4亿元。截至目前，芯源微获得授权的发明专利达到177项。从业绩上看，芯源微研发投入回报颇丰，2022年实现营收首次突破10亿元大关，达到13.85亿元，相比2018年的年均复合增长率高达60%。