文章来源于维科网人工智能，作者B
6 月 2 日，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋宣布两件事，全球最强芯片和下一代 AI 平台都在开发中了。
全球最强芯片投产
在 6 月 2 日 2024 中国台北国际电脑展（COMPUTEX）上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋宣布，英伟达 “全球最强芯片” —— Blackwell GB200 芯片已经在“满负荷生产”。
目前，供应链对 GB200 寄予厚望，预估 2025 年出货量有望突破百万颗，占英伟达高端 GPU 出货量的近 40% - 50%。
据外媒报道，黄仁勋称将在 2025 年推出增强版 Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）。
AI平台Rubin
黄仁勋还宣布，英伟达下一代 AI 平台名称为 Rubin 正在开发中，该平台将采用 HBM4 内存。
Rubin AI 平台将采用 HBM4 记忆芯片。Rubin 平台产品包括 Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU 等。
英伟达计划于 2026 年上市下一代 Rubin GPU（8S HBM4）和相应平台，并将于 2027 年推出 Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。
芯片“一年一升级” 黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心规模，整体更新节奏将是 “一年一次升级”，打破 “摩尔定律”。具体产品规划如下：
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2024 年：Blackwell 芯片开始生产 -
2025 年：推出 Blackwell Ultra 产品 -
2026 年：推出 Rubin 产品 -
2027 年：推出 Rubin Ultra 产品
值得注意的是，在短短八年内，英伟达的计算能力、浮点运算以及人工智能浮点运算能力增长了 1000 倍。这速度，几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。
分析师称，“一年一次” 属于英伟达的正常更新节奏。这对国外 AI 芯片公司影响很大，初创企业会被英伟达压得“死死的”。
Blackwell芯片或成新增长引擎
2025 财年第一财季财报显示，英伟达实现营收 260 亿美元，同比增长 262%；实现净利润 148.8 亿美元，同比增长 628%。
在英伟达交出强劲财报后，受业绩提振股价持续上涨，5 月 28 日，英伟达大涨近 7%，总市值达 2.8 万亿美元。经过两天回落，其市值 2 天蒸发超 1200 亿美元，最新市值 2.7 万亿美元，依旧属于高位。
PS: 美股引领者已经由 “FAANG” 变成被 “七姐妹” 所取代了 —— 苹果、微软、英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、特斯拉。可谓，得 AI 者得天下。
Blackwell 芯片出厂大订之际，势必再次引起英伟达的业绩和股价创下新高。毕竟，现在整个半导体产业都相信 AI 的力量。
人工智能是不是最大的 “泡沫” 现在还不能证伪，但是 “卖铲子” 或者 “卖水” 肯定逃不开，甭管什么 AI 公司，钱要先进黄仁勋的口袋。
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