文章来源于维科网电子工程，作者
巨额补贴，是美国能吸引到半导体大厂赴美建厂的一大重要原因。
美国提供这些补贴的目的是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，重振美国半导体产业的辉煌。然而由于各种原因，尽管《芯片与科学法案》已于2022年8月获得通过，但美国政府至今只颁发了两项小额补贴——这在行业中引起了一点“小”争议，认为政府的审批过程实在是过于慢了。
虽然但是，美国商务部部长雷蒙多一直表示，补贴程序并没有滞后，并且强调政府正在努力确保资金能够及时发放给合适的接受者。
“大方”
2021年11月，三星就宣布将在得克萨斯州的泰勒市兴建一座新的半导体制造工厂，预计将投入170亿美元。该工厂最初计划在2024年下半年开始生产，但现在已被推迟到2025年。
根据最新报道，三星终于在等待中迎来了曙光，据说，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的170亿得克萨斯州项目以及在这之外的项目进行扩张。
尽管这一消息尚未明确公布，但它已初步协议已然商定，但仍有可能发生变化，最终决定尚未做出。三星和商务部拒绝置评，白宫也没有回应这件事。
《芯片与科学法案》规定了总额高达527亿美元的政府补贴，其中390亿美元专门用于激励半导体制造业的发展，280亿将直接用于援助尖端芯片大厂。这表明美国政府对半导体行业给予了极大的重视，希望通过财政支持刺激该行业的增长和创新。自美国商务部2023年6月开始接受补贴申请以来，已有超过600家公司表达了对获取补贴的兴趣。
不过雷蒙多也明说了不是每家企业都可以获得相应的补贴，希望大家知足一类的话。
前路漫漫
美韩关系向来紧密，三星和台积电虽然不是自己家的“亲儿子”，作为美国半导体与芯片的主要代工来源，三星和台积电对美国来说都极具有战略价值。
同为全球顶尖的芯片制造商，台积电和三星也可谓是在补贴申请上的“难兄难弟”。
一个先花了400多亿在美国试图建厂，结果遇到人力、文化等方面的剧烈冲击，再加上补贴迟迟无法申请下来导致其量产计划不得不延期。
一个投了170多亿原计划在美国得克萨斯州建设新的芯片生产工厂，并预计在未来几十年内在得克萨斯州建设多达11家芯片生产厂，于2024年7月份开始生产4纳米产品，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。结果投产计划直接延期。
并且，根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。
根据此前消息，如果英特尔获得了100亿美元的补贴、台积电获得了50亿美元的补贴、格芯获得了15亿美元补贴、三星电子获得60亿美元的补贴的消息均属实，而美国原先计划在先进光刻技术上投入的是280亿美元，仅上述4个企业就需要225亿美元，那么留给其它厂商的补贴就非常少了。
即使美国商务部无法按照企业预期提供资金，却在与企业谈判的空闲之时继续强调“美国需要加强对中国的压制”，可见美国铁了要做霸主的心。
而发展向来是一个合作与交流的过程，这种无意义的竞争，中国的半导体不足也好，美国的制造业不足也好，都无法解决实际上的问题。
一花独放不是春，百花齐放方是春。
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