国内第一全球唯二的它，投了5.5亿的项目终竣工
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题图：FabX项目 纵慧芯光官网
维科网电子9月11日消息，纵慧芯光于9月10日宣布，其高端光通讯芯片项目在武进国家高新区正式竣工投产。
此次新投产项目总投资高达5.5亿元，占地40亩、建筑面积2.8万平方米，旨在建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，并配套先进的研发中心和测试中心，全面达产后将形成砷化镓和磷化铟芯片规模化生产能力。
注：砷化镓和磷化铟是第二代和第三代半导体材料，具有高频、高速、光电等优异特性。
国内第一全球唯二，华为小米比亚迪纷纷助力
常州纵慧芯光半导体科技有限公司作为国内VCSEL芯片领域领军企业，自2018年落户武进国家高新区以来，就深耕高端化合物半导体芯片领域。
该公司以先进VCSEL芯片为核心，构建起全产业链、自主知识产权的研发及量产能力。
其产品已覆盖机器感知、智慧交通、光通信、智能制造等领域，累计出货超5亿颗，并保持现场零失效的卓越质量纪录。
目前，纵慧芯光在国内市场占有率稳居首位。它也是全球仅有的两家同时实现在智能手机和汽车领域VCSEL芯片规模量产与稳定供货的企业之一。
凭借在光芯片领域的持续创新，纵慧芯光获得了资本市场的广泛青睐。
公司吸引了包括华为哈勃、小米、比亚迪等产业资本，以及超过20家知名VC/PE机构的投资。
今年八月，纵慧芯光得华为小米第三次押注，再获C4轮数亿元融资。（详情可阅读：华为小米三次跟投，江苏光芯片龙头再获数亿融资！）
结语
光芯片作为光模块的核心元件，实现光电信号转换，其性能直接决定了光通信网络的传输能力
随着5G建设、人工智能（特别是近两年大模型训练和推理方面）带来的算力需求爆发，以及物联网设备的普及，全球数据流量持续激增，对高速光通信的需求愈发迫切，进而直接拉动光芯片市场的增长。
2024年光芯片市场规模已至151.56亿，较上年增长8.32%，预计2025年达到159.14亿元，其市场潜力巨大。
纵慧芯光FabX项目的投产，标志着中国在高速光通信核心芯片自主化的道路上又迈出了关键一步，有望占据更广阔的市场。
注：本文不构成任何投资建议。
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