据悉，此前，2025年12月2日，西安奕材曾发布公告：公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
项目拟选址武汉东湖高新区未来城科学岛高新七路以南，港湾路以北，环岛西路以东，新春路以西，项目总占地面积约310亩。
公开资料显示，西安奕材成立于2016年，2025年上市，由京东方创始人王东升创立并担任董事长，以日韩专家团队引入、消化，并提升技术水平，专注于12英寸硅片研发生产。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。
截至2026年1月16日，其总市值为1085亿元。
项目建成后规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
奕斯伟武汉硅材料基地项目的落地，将直接打通“硅片-制造-封测”的产业链闭环，让武汉半导体产业的“木桶”不再有短板。
从就业层面看，半导体行业需要大量专业技术人才，包括研发、设计、封装、刻蚀、清洗、化学机械抛光、薄膜沉积、光刻、离子注入等多个专业。
从“钢的城”到“硅的城”，未来，半导体行业将成为为武汉提供高薪岗位最多的行业之一。