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项目选址 | 半导体芯片封测项目

项目选址 | 半导体芯片封测项目 维科网产业招商
2024-09-03
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半导体芯片封测项目

该企业是一家专注于智能电路板、智能穿戴、半导体及电子信息产品研发、设计、封装、测试、销售等业务为一体的龙头企业。该企业近几年在大湾区,华中地区已投产多个研发及生产基地,客户均为稳定的全球知名大厂,营收增长实力强劲。

01

项目优势   

1、拥有上百项国内外专利;

2、拥有国内外先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备,均为进口设备;

3、企业上游供应商及下游客户均为全球知名大厂;

4、大湾区及华中地区已有多个研发及生产基地投产案例。


02

投资情况   

投资额

计划总投资额9亿元(一期预计投资金额2亿元,二期预计投资7亿元)

用地面积

一期10000平米工业厂房,二期用地150亩

年产值

预计20亿元(一期产值5亿元,二期产值20亿元)

意向区域

华东地区



- END -


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