重磅！砸1.7万亿，再建6座晶圆厂- 大数跨境

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2026-01-05

导读：三星电子将在龙仁国家工业园区投资360万亿韩元，用于建设六座晶圆厂，涵盖系统半导体晶圆代工和存储器半导体生产。

三星电子将在龙仁国家工业园区投资360万亿韩元，用于建设六座晶圆厂，涵盖系统半导体晶圆代工和存储器半导体生产。该园区占地约235万坪（约合728万平方米），计划于2026年下半年开工建设，2031年前全部完工。

据龙仁市政府等消息人士12月29日透露，韩国土地住宅公社（LH）与三星电子近日签署了“龙仁先进系统半导体国家工业园区”的土地购买协议。

龙仁国家工业园区项目是一个大型项目，三星电子将在京畿道龙仁市梨洞和南沙邑的一块约235万坪的土地上建设六座系统半导体生产设施（晶圆厂）。

韩国政府通过《K-Chips法案》提供税收抵免、低息贷款等政策支持，鼓励半导体企业扩大投资。三星电子的龙仁项目是韩国“全球最大半导体产业集群”计划的一部分，旨在提升韩国在全球半导体市场的份额，预计到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从3%提升至10%。

首期1号晶圆厂将于2026年底前开工，2030年投产。全部六座晶圆厂建成后，三星将拥有12座运营中的晶圆厂，进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位。

该计划反映了全球半导体产业的激烈竞争，尤其在人工智能、高性能计算等领域的驱动下，企业通过大规模投资提升产能和技术水平。三星电子的龙仁项目不仅是韩国半导体产业发展的关键支撑，也将对全球半导体供应链格局产生深远影响。

【声明】内容源于网络

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