季亏1853万元的“低谷”下，这家中国封测巨头为何仍然斥巨资投入到先进封装领域？
8月4日消息，维科网电子注意到，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）于8月1日发布公告，宣布由全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号共同出资，设立南京华天先进封装有限公司。
据悉新公司注册资本高达20亿元，其中华天江苏以现金及设备、土地房产等方式出资10亿元，占比50%；华天昆山现金出资6.65亿元，占比33.25%；而先进壹号现金出资3.35亿元，占比16.75%。
而新公司核心目标便是：2.5D/3D先进封装技术的突破以及解决量产瓶颈。
为何突然重注先进封装技术？
如今随着人工智能、自动驾驶及数据中心对算力需求的爆发式增长，传统制程微缩面临物理极限与经济性挑战，芯片堆叠与高密度互连是如今突破单芯片性能极限的关键工艺。
因此，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径，而先进封装中如2.5D封装可以多芯片并排置于硅中介层上，通过微型凸点互连；而3D封装则直接垂直堆叠芯片，利用硅通孔技术实现层间通信，这种先进的封装技术可显著提升芯片算力密度与能效比。
随之而来也诞生了颇为庞大的市场规模。据行业预测，2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%；到2028年，该数字预计突破786亿美元，年复合增长率达10.05%。另外据机构预测，2027年先进封装市场份额将首次超越传统封装。
“闻到味”的几家国际巨头早已亲自下场：像台积电凭借CoWoS技术，就可独占英伟达GPU封装订单，产能供不应求；三星目前也正在力推I-Cube/X-Cube方案；英特尔虽“恰似暮年”，但仍然能以EMIB和Foveros技术巩固强化IDM优势。
另外就和开头说的一样，华天科技的财务数据并非太过乐观。
2025年一季度财报显示，华天科技的净利润暴跌132%至-1853万元，扣非净利润达-8286万元亏损。
一方面是其研发投入同比上升29.87%，而另外导致亏损的盖因管理费用和财务费用合计的增幅飙升，高达103.74%。
此外，其9%的毛利率也明显显著落后另外两大封测巨头长电科技（12.63%）和通富微电（13.20%）。
像长电科技通过先进封装订单拉动一季度净利润暴涨50%，通富微电则通过“绑定AMD”借力实现车载芯片业务激增200%。
华天入局先进封装的动力不仅仅是“觊觎”正在“吃香喝辣”的国际巨头，其作为国内封测三巨头之一，国内市场的压力也与日俱增。
当国内同行的进步和国际巨头的技术双重压力下，华天科技若不能快速突破新领域，头部地位恐将面临挑战。
华天的技术底牌
当然，华天科技也并非“心血来潮”从零开始布局。
其早在2008年便注资18.4亿成立昆山工厂（现为华天科技（昆山）电子有限公司）。
现任华天科技副总裁的肖智轶，海外求学归来后，在2013年便担任起昆山西钛微电子有限公司（2014年才更名为华天科技（昆山）电子有限公司）总经理。
其带领团队开发出包括eSIFO、3DeSinC、12英寸高可靠性图像传感器等晶圆级先进封装技术等技术在内的高密度高可靠先进封装技术，搭建了TSV、Bumping、WLCSP、FC、Fanout、eSinC等六大技术平台。
2021年，肖智轶带领团队研发的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科学技术进步奖一等奖，先进封装技术成功打破了国际垄断，填补了国内空白。
目前在先进封装技术方面，华天科技以 3D Matrix 平台为核心开发的eSinC平台包含SiCS、FoCS、BiCS等模块，对标的是台积电CoWoS技术（但尚未掌握CoWoP封装能力），据悉已在通信、车规等领域应用，正向 AI、Chiplet 领域拓展（如华为昇腾、比亚迪半导体等）。
注：CoWoS 是目前较为成熟的 2.5D 封装技术，含硅中介层和封装基板，性能稳定但成本高、散热受限；CoWoP 则省去封装基板，直接键合主板，信号与散热更佳、成本低约 30%-50%，但技术难度大、对主板要求高。
结语
当然不可否认的是目前国内几大巨头和国际巨头的技术差距仍客观存在。像台积电CoWoS工艺已大规模量产，而华天同类技术尚处于客户认证阶段。此外国内封测领域在研发投入、人才储备与专利积累上都需长时间补课。
此时华天科技斥资20亿设立新公司，是一场豪赌，不知能否复制通富微电绑定AMD的成功模式，在英伟达、华为或本土AI芯片企业中锁定大客户。毕竟在芯片封装领域，产能落地只是开始，客户认证通过才是真正的通关文牒。
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