世界第二！中国半导体迎来高光时刻- 大数跨境

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2024-06-02

导读：中芯国际最新发布的2024年第一季度财报。

以下文章来源于维科网电子工程，作者秦御方

中芯国际最新发布的2024年第一季度财报显示，中芯国际实现了销售收入的显著增长，达到17.5亿美元，这一成绩不仅超越了其自身的预期指标，更是一举超过了国际竞争对手联电与格芯，正式成为全球范围内仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。这一成就不仅是中国半导体行业的高光时刻，或许也将是全球芯片制造领域格局变动的重要标志。

财报亮点解析

本次中芯国际最新发布的2024年第一季度财报亮点颇多，在全球半导体需求波动中，中芯国际仍然实现了19.7%的同比增长和4.3%的环比增长，毛利率超预期提升至13.7%，并在营收上首度超越联电和格芯。

以下是财报中展现出的亮点数据：

营收增长：季度销售收入环比增长4.3%，同比增长率高达19.7%，表明中芯国际在全球半导体需求波动中保持了稳健的增长态势。

毛利率提升：13.7%的毛利率不仅超出了市场预期，也反映出公司优化成本结构、提高运营效率的努力成果。

市场地位：与联电的17.1亿美元和格芯的15.49亿美元一季度营收相比，中芯国际的领先地位凸显，实现了在国际舞台上的重大跨越。

应用领域多元化：从智能手机到工业与汽车，中芯国际的产品广泛应用于多个领域，其中智能手机业务占比31.2%，消费电子占30.9%，显示出其市场覆盖的广泛性和业务的稳定性。

地域贡献：中国区作为主要市场，贡献了81.6%的营收，美国和欧亚区的贡献分别体现了公司全球化布局的成效。

晶圆尺寸与产能：12英寸晶圆成为增长的主要驱动力，营收占比达75.6%，而月产能的持续扩大进一步巩固了其市场地位。

带动芯片突破

除去财报的亮眼表现外，近两年来中芯国际在先进芯片制程领域也可谓是卓有成效。根据三月份彭博社的调查显示，华为与中芯国际已联合提交了一项自对准四重图形刻蚀（Self-Aligned Quadruple Patterning, SAQP）技术的专利申请，旨在助力中芯国际实现5纳米半导体的本土化生产，这标志着中国在尖端芯片制造技术上的一大突破尝试。

随着全球半导体产业向更小、更密集的芯片节点演进，工艺难度和成本也随之激增。特别是在7纳米以下的先进制程中，传统DUV光刻技术逐渐达到了其物理极限。尽管EUV技术是目前实现更精细半导体图案的理想选择，但受限于国际贸易规则和贸易战争等因素影响，ASML的EUV设备难以直接进入中国市场。

在此背景下，华为与中芯国际选择深耕SAQP技术，提高芯片电路密度和精度的创新策略。相较于在7纳米节点可能采用的自对准双图案技术，SAQP要求在硅片上进行更为复杂的多次蚀刻，才能实现更小的5纳米特征尺寸。但相信通过不断的技术创新和优化，中芯国际正逐步逼近国际领先水平，而国际投资银行高盛集团也对此做出乐观平均，其认为预计在今年下半年中芯国际即可实现5nm制程芯片的突破。