实际上，meere本身是全球排名第一的显示器磨边机制造商，市场份额高达70%，正是基于自身对显示微加工技术的积累开发了晶圆加工设备，由此巩固自身在半导体制造行业的地位。
相关业内人士推测，meere的这一布局预计将逐步蚕食日本DISCO（半导体设备巨头）主导的半导体磨削和精密制造市场，成为其业绩新的增长极。
meere从2021年起开发晶圆加工设备，并于2023年暂获三星电子等多家通用半导体企业的订单。
2024年，meere相关设备的供应范围已扩大至晶圆制造商和半导体封装企业。凭借原先在显示加工设备所积累的经验，meere预计将在2024-2025年间，逐步在半导体工艺市场取得极大成就。
据了解，meere成立于1984年，在手术机器人、传感器、工业设备领域均有所布局。前文也提到meere的显示器磨边机业务全球市场份额高居榜首，该设备诞生于2000年，三星显示、LG显示、京东方、华星光电等均是meere的主要客户。
在精密激光加工技术层面，meere拥有面向晶圆和封装领域的激光切割机、面向显示面板的激光切割机、激光打标机和激光裁剪机。
针对现阶段发展势头正猛的HBM市场，如何提高HBM的良率是目前三星电子与SK海力士等企业所面临的最大难题之一，因此随着HBM市场的增长，预计meere所布局的半导体晶圆加工设备需求也将逐步增加。
2022年，meere与晶圆制造商SK Siltron签订了价值约65亿韩元的供应合同，而SK Siltron正式SK海力士的供应商之一。
目前，meere的半导体产品组合已经从芯片制造商扩大到晶圆制造商，一旦后续获得半导体封装设备的采购订单，其将成为一家涵盖半导体制造流程整个价值链的设备企业。
因此，meere在显示加工技术和半导体加工技术的加持下，对比仅拥有标准化设备的日本DISCO具有相对的优势。
此外，值得一提的是，meere现阶段还与其他各大领域的客户合作开发半导体激光加工设备。
无疑，meere在显示领域的投资已经有所减少，反而基于自身先进的显示元件技术吸引并扩大半导体客户群，通过客户的半导体工艺流程深化技术应用，以此横向丰富自身的产品组合。
因此就目前而言，meere主要还是在寻求通过扩大包括半导体在内的各大领域的技术组合，以保持并强化企业自身的可持续发展能力。
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