重庆半导体迎来“芯”进展
全文字数：1173字，预计阅读时间：3分钟
题图：项目航拍图 西部重庆科学城 雷键 摄
维科网电子9月10日消息，奥松半导体 8英寸 MEMS 特色芯片IDM产业基地项目于2025年9月9日正式通线投产。
据悉，这一项目总投资高达35亿元，其集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。
这也是国内智能传感器产业链自主可控的又一大进步。
打造“全产业链”基地，“月产万片”晶圆
此次奥松半导体项目规划建设了8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心以及产学研科研中心。
注：MEMS，俗称微机电系统，是在微米尺度上集成机械结构与电路的尖端技术，广泛应用于智能手机、汽车电子和医疗设备等领域。
这种垂直整合模式在半导体业界被称为IDM（Integrated Device Manufacturing，整合器件制造），是指一家公司承担从设计到制造、封装测试的全流程业务，能够更好地控制技术开发和产品优化。
据官方披露，一期项目投产后将形成每月1万片晶圆的产能，整个项目预计将在2026年12月实现达产。
这意味着到明年年底，该项目将全面释放其生产能力，为国内市场提供相当规模的智能传感器芯片供应。
相比国内仅能完成部分环节、缺乏自主生产能力的现状，这一产能将可以有效缓解对国外芯片产品的依赖，也让更多的国内外上下游厂商有了中国本土的“芯”选择。
结语
奥松半导体构建的MEMS智能传感器全产业链模式，实现了传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发和自主可控。未来几年，中国MEMS市场规模有望突破千亿元，奥松半导体的投产也许恰逢其时。
另外一方面，回看重庆近年来，也在大力发展集成电路产业，像华润微电子重庆12吋项目也已于近期提前达成月产出30000片的目标，成功建成国内竞争优势突出的12吋车规级功率半导体晶圆制造平台。
目前，重庆正在加快构建“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备和材料”全产业链，其在功率半导体、模拟/数模混合芯片、MEMS、硅基光电子等细分领域逐渐形成地区整合优势，并为西南地区乃至全国的智能网联新能源汽车、智慧城市建设提供核心部件保障。
注：本文不构成任何投资建议。
END
