中国半导体产业正以前所未有的速度扩张，晶圆厂作为产业链核心环节，承载着国产替代与技术突破的双重使命。
中国晶圆厂已形成“长三角—珠三角—中西部”三大核心产业带，覆盖从成熟制程（28nm及以上）到特色工艺（碳化硅、MEMS传感器等）的全产业链布局。
本文基于最新行业数据与动态，全面梳理中国境内（含大陆及台湾地区）主要晶圆厂的技术节点、核心产品、产能规划及战略定位，为从业者提供深度洞察，以下为各地区代表性晶圆厂最新动态。（文末附29家中国晶圆厂超全表格获取方式）
核心看点
超全表格：29家晶圆厂超详细表格资料（文末附获取方式）
区域分布与技术定位
1、长三角地区（上海/无锡/南京）
技术节点：28nm/14nm FinFET（上海）、12英寸显示驱动芯片（深圳）核心
产品：逻辑芯片、电源管理、CIS
产能动态：上海12英寸厂月产能超10万片，深圳厂2025年目标月产4万片28nm芯片。
技术节点：55nm-90nm（8英寸上海厂）、28nm（12英寸无锡厂）
核心产品：嵌入式存储、功率器件、模拟芯片
产能动态：上海8英寸厂月产能18万片，无锡12英寸厂2025年目标月产8.3万片。
技术节点：8英寸成熟制程（上海厂）（0.18μm-0.35μm）、16nm FinFET（南京厂）（主力，计划推进7nm）
核心产品：汽车MCU、电源管理芯片、高性能计算芯片
产能动态：专注利基市场，上海厂月产能约5万片，南京厂月产能2万片，2025年或扩产至4万片。
格科微电子（GalaxyCore）（上海临港）
技术节点：12英寸CIS专用工艺
核心产品：CMOS图像传感器
产能动态：临港12英寸厂2025年产能达2万片/月，全球CIS市占率超30%。
SK海力士（SK Hynix）（无锡厂）
技术节点：DRAM 1αnm（10nm级）
核心产品：高密度DRAM
2. 珠三角地区（广州/深圳）
粤芯半导体（CanSemi）（广州）
技术节点：12英寸55nm-180nm
核心产品：模拟芯片、功率器件
产能动态：2025年底总产能将达12万片/月，主攻汽车与物联网市场。
增芯（ZenSemi）（广州增城）
技术节点：12英寸MEMS工艺
核心产品：智能传感器
产能动态：一期投资70亿元，2025年底月产2万片，填补国内高端传感器空白。
芯粤能（Ascenpower）（广州南沙）
技术节点：6英寸/8英寸碳化硅
核心产品：车规级碳化硅功率器件
产能动态：2024年底实现24万片/年产能。
鹏芯微（PXMC）（深圳）
技术节点：28nm/20nm逻辑工艺
核心产品：车规级芯片、AI加速器
晶合集成（Nexchip）（合肥）
技术节点：55nm-150nm（12英寸）
核心产品：显示驱动芯片
产能动态：月产能10万片，全球显示驱动代工份额超20%。
长江存储（YMTC）（武汉）
技术节点：128层-232层3D NAND
核心产品：存储芯片
产能动态：二期工厂建设中，2026年总产能或达30万片/月。
三星半导体（SamSung）（西安）
技术节点：128层3D NAND
核心产品：存储芯片
注：完整表格共29家，包含逻辑代工、存储、模拟、化合物半导体、传感器等分类，此处仅列举部分，私信《维科网电子》后台回复“晶圆厂”可免费获取完整表格，表格内附链接直达各晶圆厂官网。
END
这里是「维科网电子」，别忘了点击下方名片关注我们，星标★留言，加入电子社群，领取更多行业资料。
PS：觉得内容还不错的话，辛苦大家动动手指点个分享、点赞、推荐。
分享
收藏
点赞
推荐
