图源：成都高新
西部集成电路材部装综合创新产业园破土动工，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目全速推进，全国首家3C行业5G-A智慧工厂即将投产……三大项目同步发力，从上游材料装备的自主可控，到中端半导体设备的研发制造，再到下游智能终端的全球交付，成都正以“上游强芯骨、下游通全球”的完整产业链条，加速突进万亿级电子信息产业集群。成渝招商助推中心将持续深耕产业一线，为布局成都的电子信息赛道企业提供从政策解读、资源链接到落地服务的全流程保障，助力企业扎根成都、辐射全国、走向全球。
双项硬核科技落地
夯实集成电路赛道“硬支撑”
1、西部集成电路材部装综合创新产业园开工，强链补链再进一步
成渝招商助推中心今日获悉，西部集成电路材部装综合创新产业园项目在成都高新区正式破土动工。这一总投资18.2亿元的重大项目，位于成都高新西区，总占地约170亩，总建筑面积约33万平方米，将打造成为集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化产业园区。
图源：成都高新
项目采用“南北地块分期推进”的建设模式，此次开工的南地块工程占地约74亩，将重点布局新材料、动能组件、耗材组件研制中心，配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台。北地块工程计划于2026年3月启动，将聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，并配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地。
园区规划充分匹配企业需求，中心标准层面积介于4000至8700平方米之间，最高层高达8.1m，最大荷载2T，可设置136m超长产线，精准适配材料部件装备企业的多样化空间需求。预计南地块工程将于2027年底竣工，2028年底整体全部竣工。
图源：成都高新
2、中微项目开工，高端半导体设备添“芯”力
10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目在成都高新区正式开工。项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。
图源：成都高新
项目将专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD） 等面向高端逻辑及存储芯片的关键半导体前道设备的研发和生产，持续提升中微公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备的研发制造能力。
中微成都项目的落户，将有效提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板。
作为国内半导体设备龙头企业，中微公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单，其成都项目的建设，是公司扩展产能布局、强化供应链保障的关键一步。
成都集成电路产业正以“集群成链、生态协同”的加速态势，构筑起覆盖设计、制造、封测、材料与设备等关键环节的完整产业链。截至目前，成都已汇聚包括比亚迪半导体、成都海光、摩尔线程、沐曦等在内的400余家集成电路企业，形成从龙头引领到中小微企业梯次发展的产业矩阵。2024年，成都集成电路产业实现营收830亿元，同比增长18%，产业规模稳居全国第8位，展现出强劲的发展韧性与增长动能。
图源：成都审计
在这之中，作为成渝招商助推中心战略合作伙伴的成都高新区，以“强设计、补制造、扩封测、延链条”为发展主线，系统构建起以“IC设计产业园”“微波射频产业园”为代表的高端产业载体集群，并布局成都国家“芯火”双创基地等公共技术服务平台，为企业从创新研发到成果转化提供全链条支撑。
在政策赋能方面，成都高新区出台《关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，从流片补贴、设备投入、人才引进等多维度精准发力，构建起覆盖企业全生命周期的政策支持体系。数据显示，2025年上半年，成都高新区电子信息规上工业企业达246家，实现产值1563亿元，工业增加值增长15.9%；其中集成电路规上企业39家，实现产值168亿元，IC设计规上企业营收达97.5亿元，持续夯实成都在中国集成电路产业版图中的“第四极”底蕴。
全国首家3C行业5G-A智慧工厂
冲刺全球四分之一产能份额
10月17日，第27期“益企同行”资源对接会在微网优联公司举行。在成都新都区，微网优联科技打造的四川首家5G+全连接智慧工厂，也是全国首家3C行业5G-A智慧工厂，总投资30亿元。
图源：大成产经
成渝招商助推中心获悉，微网优联是新都区2020年12月通过招商引资从深圳引来成都的企业，仅6个月即实现投产，二期工厂自动化产线也在2023年投产。全面投产后可实现日产30万台，年产能1亿台，占全球网络通信终端1/4产能。这意味着全球每四台网络通信终端，就有一台来自这里。
截至目前，该智慧工厂已独立承担路由器、智能安防摄像头、物联网模组、智能家居网关、工业WiFi模块等多品类产品的生产组装调试，实现从主板贴片、元器件插件到外壳装配的全流程自动化，自动化覆盖率高达80%。同时，通过5G-A网络赋能，员工数相较传统工厂相比将减少一半，单条产线UPH提升30%，产品交付周期大幅缩短。
图源：大成产经
微网优联的“一横一纵”运营管理体系实现了数据驱动的高效协同，国内订单交付最快仅需3天，成为其核心竞争优势。
作为产业链“链主”，微网优联打造的WiFi智能终端产业园初具规模，已吸引30余家本地供应商和10余家外地供应商集聚成都，初步形成“一小时”全链条产业配套圈。
成都，正以“集成电路+终端制造”的双核驱动，构建起从芯片到整机的完整产业生态。成渝招商助推中心将将立足产业链协同发展，为集成电路、终端制造等电子信息赛道企业提供从产业定位、政策匹配到生态融入的全流程服务，助力更多优质项目在成都落地生根、开花结果。服务热线：18628366546（微信同号）。
成渝招商助推中心 敬思综合整理
本期值班责编 李佩佩
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