什么是芯片

中国“芯”，中国梦。

科技是一个国家强大的基础，只有科技强大了，国际地位和 利润分配才能站在有利地位。越是有壁垒的行业，创造的利润就会越多。而芯片就是这样一个有着高强度的技术壁垒的行业，而芯片行业里最难的是芯片的设计。

芯片究竟是什么？我们常听到的半导体、集成电路和芯片是什么关系？

芯片，又称微电路、微芯片或者集成电路（IC），承担着运算和存储的功能，应用范围覆盖了几乎所有的电子产品。芯片和集成电路的细微区别：芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成，而集成电路更着重电路的设计和布局布线。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。因为半导体常用于集成电路，所以我们常把集成电路和半导体画等号。市场上约定“芯片=集成电路（IC）=半导体”，如果严谨来看是不对的。作为投资者知道这种关系即可。

完整的集成电路产业链主要包括：芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节。

芯片的基本发展历程

1958年，美国德州仪器发明了世界上第一个集成电路。芯片是计算机的核心部件，占了整个计算机成本的绝大部分，因此芯片和计算机相互促进，相互依赖。起源于美国，发展于日本，加速于韩国台湾。2015年后，中国芯片开始发展。

随后，消费电子的高景气度反向确认了芯片的发展，从而芯片与消费电子进一步互相促进，进入放量上升的黄金周期。

芯片按终端分类:通信类（含智能手机）（31.5%）、PC/平板（29.5%）、工业/国防（13.9%）、消费电子（13.5%）、汽车电子（11.6%）。主要增长动力在智能手机、工业、汽车电子等领域。

终端可以理解为最终产品方向。

按半导体器件分类：逻辑电路（27%）、存储器（23%）、模拟电路（14%）、MPU（13%）、分立器件（6%）、MCU（4%）、传感器（3%）、DSP（1%）。主要驱动力是存储器。不同类别的器件应用于各个领域。

芯片行业与泛电子行业之间是相互促进，相互依赖的关系。

芯片行业的商业模式变迁

芯片行业是高技术壁垒的行业，早期的集成电路企业以IDM模式为主，IDM模式也称为垂直一体化模式，即厂商产业链一体化布局，自行设计、自行生产加工、封装、测试，最后形成芯片销售。随着经济的发展，一部分IDM企业开始让出部分生产环节，交给独立企业来制造，自己转型成独立做设计的企业，以获得更高的利润。

这种新模式称为垂直分工模式，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中独立的一环。

芯片产业链

完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封测、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工产业。其中设计环节是芯片产业的上游，即根据用户的需求制定所需要的芯片模式，而其中又包括逻辑设计、电路设计、图形设计等子环节；芯片制造是中游，具体又包括晶元、切片氧化、校准、扩散等很多细分子环节；封装和测试环节通常绑定在一起，具体又包括划片、装片、电镀、电性测试、老化测试等重要子环节。

根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：

（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子 设计自动化）软件来完成；

（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个 小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

（3）芯片设计，主要连接 电子产品、服务的接口；

（4）制造设备，即生产芯片的设备；

（5）圆晶代工，圆晶代工厂是 芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

（6）封装测试， 是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

每一个细分领域都有对应的更加细分的格局，我们的研究思路应该把整个产业链分为三块：设计、制造、封测。在这基础上对于如何实现产业链上的每一个环节，那就涉及到设备制造企业，材料生产企业。

我国芯片行业的基本情况

我国是制造大国，从制造业起步时发展的毕竟过程。在IC企业垂直分工模式的大背景下，代工厂得到了快速发展的机遇，虽然整体发展很快，但目前国内还处于混沌期，各企业之间的竞争比较激烈。除此以外，芯片设计的关键领域仍处于起步阶段。部分芯片自给率较低。进口依赖程度较高。

国家在下一盘大棋，不管是经济的发展，还是社会的稳定，我们都看到了国人的自豪。科技兴国是儿时至今仍不变的主旋律，对于芯片行业，不断的出现政策支持。国家成立了专门投资芯片的国家集成电路产业基金（俗称大基金），各个地方也成立了相应的IC基金，为芯片的发展提供最优的环境。